ANSYS携手海思半导体，加速产品革新步伐

针对电源完整性和可靠性分析的多年合作协议可推进运行时加速10倍，带动5G和其它互联设备的创新发展。

通过广泛采用ANSYS的电源完整性和可靠性分析解决方案，全球领先的半导体企业、华为全资子公司海思科技正在积极推进新一代移动、网络、人工智能和5G产品的创新升级。

全球化的无晶圆厂半导体公司通过签署一项多年合作协议，利用ANSYS的半导体和电子仿真系列解决方案支持电源完整性和可靠性签核，从而应对片上热效应、老化、热感知统计电迁移（EM）预算、静电放电（ESD）等复杂的多物理场挑战，同时为整个封装和系统的仿真打造芯片电源模型。此外，海思还采用ANSYS® RedHawk-SC™作为其新一代电源完整性和可靠性签核解决方案，确保在7nm和5nm等所有先进工艺节点上实现成功设计。

海思平台部门负责人Catherine Xia表示：“新一代芯片的大规模设计尺寸和先进工艺技术为电源完整性带来了前所未有的挑战。尽管面临上述问题，RedHawk-SC等ANSYS解决方案能实现良好的性能回报，运行时加速10倍，存储器要求减少15倍，相对于前代RedHawk而言准确性更高，而且也能帮助我们推进全球客户的创新。”

ANSYS副总裁兼总经理John Lee指出：“作为半导体技术领域的市场领先企业之一，海思积极应对业界最艰巨的挑战，因此亟需最现代化的解决方案来快速交付准确的结果。RedHawk-SC是首款针对电子系统设计和仿真而构建的大数据架构，能够充分满足客户的要求。事实上，我们所有的7nm RedHawk客户都在使用或部署RedHawk-SC，以开展最复杂的产品和设计签核工作。”

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