AMD与Ansys携手加速跨行业新产品设计

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匹兹堡、AMD和Ansys正在合作，通过大幅改善建模运行时间，帮助各行各业的工程组织促进新产品设计。由第三代AMD EPYC处理器驱动的数据中心使工程师能够以前所未有的速度生产卓越的设计——提供高质量的产品，以快速应对新的市场机会。

工程师面临着越来越大的压力，要求他们更快地完成设计周期。然而，很大一部分工程模拟需要通宵运行。这些模拟工作负载不断增加的复杂性增加了对高性能计算(HPC)资源的需求，这越来越依赖于更多的性能并行处理和处理器架构能力。通过内部测试，AMD证明其新型EPYC 75F3处理器可以将Ansys模拟运行时间减少到原来的两倍。

amd新型EPYC 75F3处理器加速了Ansys仿真，包括Ansys LS-DYNA进行的耐撞性仿真。

从使用Ansys的计算流体动力学软件来提高燃气轮机的能源效率，到使用Ansys的显式动力学软件来提高汽车的安全性，AMD的EPYC处理器使工程团队能够执行计算要求极高的应用程序，并快速设计出尖端产品。预计Ansys模拟很快将在即将到来的美国能源部的百亿亿次超级计算机上运行得更快，这台超级计算机将由惠普企业公司(HPE)建造，由橡树岭国家实验室的Frontier和劳伦斯利弗莫尔国家实验室的El Capitan使用。集成AMD EPYC处理器生产高保真模型。这将让工程师们了解自动驾驶汽车、飞机和医疗设备等产品在数百万现实操作场景中的实际表现。

“第三代AMD EPYC处理器为高性能计算工作负载提供了领先的性能，我们非常兴奋能够与HPE和Ansys合作，使高性能计算行业能够运行高性能计算、服务器基础设施和仿真软件的完美结合，从而推动比以前更深入的设计，”Forrest Norrod说。AMD数据中心和嵌入式解决方案事业部高级副总裁兼总经理。AMD和它的技术合作伙伴正在共同努力，将高性能计算技术推向新的高度，这将有助于解决以前人类无法解决的问题。”

在百亿亿次上建模将使工程师能够在更短的时间内分析相当多的数据，并解决极其复杂的设计挑战。

HPE副总裁兼HPC总经理Bill Mannel表示:“HPC和AI工作负载正变得越来越需要计算和数据，需要更高的性能和专业能力。”通过将Ansys的软件功能与AMD强大的EPYC处理器相结合，HPE正在进一步优化系统，以支持业务和研究任务，以提高模拟精度和先进的设计和模型。”

AMD EPYC处理器的技术进步使各种规模的工程组织能够解决苛刻的模拟工作负载。

Ansys高级副总裁Shane Emswiler表示:“AMD EPYC 7003系列处理器帮助Ansys客户提高了实现价值的时间，能够快速创建最先进的设计，提供快速的答案，并推动更好的决策。”“我们期待与AMD的未来合作，将探索如何使用新的AMD EPYC处理器技术来加速Ansys的综合模拟解决方案。这将授权工程团队加快整个企业的创新，打造下一代产品并赢得市场竞争。”

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