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最新一代无处不在的工程仿真解决方案可提高生产力、效率和准确度
从极具创新的流体网格划分技术、到实现安全分析的改进型工作流程、再到创新型系统耦合引擎，最新发布的ANSYS19.2无所不包，致力于帮助客户以前所未有的高速度解决最艰巨的产品研发挑战。
随着产品生命周期不断缩短，增材制造、自动驾驶汽车、电气化和5G互联等趋势的不断发展，企业在交付创新产品时正面临前所未有的巨大压力。最新版ANSYS无处不在的工程仿真解决方案可提供全新的单窗口高效工作流程，正在申请专利的支持计算流体动力学（CFD）的高级网格划分技术，从而能帮助更多用户加速设计过程。面向安全关键性应用的最新嵌入式软件研发过程、大幅提高的计算速度和增强的用户体验能让用户大获裨益，并帮助解决汽车雷达情境、数字孪生体、3D设计探索和结构建模等需求。
ANSYS电子、流体和机械业务部的副总裁兼总经理Shane Emswiler指出：“我们的客户面临前所未有的压力，必须削减成本，提高质量，缩短周期时间，同时还要推出更快捷、更智能、更创新的产品。ANSYS 19.2在我们的业界领先产品组合范围内实现了产品改进，能让更多企业消除设计壁垒，加速向市场推出创新型产品，而且不会降低产品质量。”
19.2版的亮点包括：
加速CFD建模，提高准确性。
在流体套件中，ANSYS 19.2提供了加速CFD仿真的新特性，能提高生产力。
针对封闭几何的基于任务的工作流程支持Mosaic网格划分技术（目前正在申请专利），这种全新的流程和技术将使更多的工程师更快地获得更准确的结果，而同时他们只需接受很少的培训。ANSYS Fluent Meshing目前包含正在申请专利的全自动技术，能加速提供更高质量的结果。Mosaic技术能自动合并各种边界层网格，其通过使用高质量多面体网格来获得准确的流体分辨率，不仅可减少单元数量，实现更高的单元质量，而且能将求解速度提高2倍多。
Mann and Hummel的CFD专家Vidyanand Kesti指出：“19.2中的FLUENT Meshing对我们非常有用，特别是处理大型复杂几何体时，其相对于前版而言大大缩短了仿真时间。所得的网格在各方面都满足甚至超过了我们的质量要求。这些所有的功能整合在一起，帮助我们大幅提高了生产力，同时减少了手动操作。”
面向多物理场设计的更高速度和性能。
ANSYS 19.2推出了面向多物理场仿真的System Coupling 2.0。System Coupling 2.0提供更出色的稳定性能，能够满足任何情境的需求，而且针对原始引擎版本提供了全面认证。用户能利用高性能计算（HPC）资源进行多物理场仿真并快速映射数据。此外，19.2还提供了改进的文本驱动的工作流程。用户受益于文本驱动的工作流程，能更方便地启动和重启流固耦合分析并利用HPC集群。
扩展功能可方便执行汽车半导体的功能安全性分析。
工程师可利用新功能改进工作流程，加速半导体制造商的研发过程，特别是通过专用的ISO 26262标准支持来满足汽车和自动驾驶汽车产业的安全法规要求，并充分利用新发布的medini analyze满足半导体解决方案的要求。
Allegro MicroSystems的功能安全经理Paul Amons指出：“通过使用medini analyze的任务列表和库，Allegro提高了不同业务部门的安全分析质量和标准，同时通过重复使用提高了效率。我们近期正在与关键客户合作，利用ANSYS 19.2中的新特性导出系统级分析。这不仅提升了客户的效率，也能保护我们的知识产权。”
为自动驾驶汽车和电动汽车提供扩展的系统仿真功能。
ANSYS系统套件的新特性和功能对于研发数字孪生体、自动驾驶汽车和电动汽车至关重要。
新功能有助于更加快速方便地构建、验证和部署数字孪生体。新用户现在能查看静态ROM的3D场，也能在3D几何体上查看速度和流率等仿真结果。
在近期收购OPTIS后，ANSYS推出了ANSYS VRXPERIENCE。新款解决方案将车辆系统的预测验证提高到全新水平，能满足自动驾驶汽车的任何虚拟现实仿真和验证需求，包括智能头灯、内外照明、自动驾驶汽车控制和HMI验证等复杂系统。VRXPERIENCE让用户能够采用实际条件全面逼真地仿真自动驾驶汽车，包括各种天气和路面情况、来往车辆、行人情境等，也能预测车辆对关键情境的反应。
嵌入式软件设计的易用性和功能改进。
在嵌入式软件套件中，新的强大功能有助于工程师更方便快捷地设计嵌入式系统架构，并研发和验证安全关键性嵌入式代码。ANSYS SCADE Suite改进了设计验证工具和Simulink导入工具。ANSYS SCADE LifeCycle现在包含Jama Software的Jama，能够为ANSYS支持的需求管理工具提供支持。现在，用户能导出SCADE artifact作为Jama中的替代模型，从而能够生成双向矩阵。
物理仿真功能扩展到Optics和Optoelectronics。
ANSYS 19.2还推出了新产品套件ANSYS SPEOS，为设计和仿真照明、室内外照明、摄像头和激光雷达等光学性能提供完整的解决方案。ANSYS SPEOS能帮助用户加速设计光学系统。现在，设计人员能在系统内仿真光学性能，通过这一独特功能来评估和测试最终的照明效果。这种无可匹敌的功能让设计人员能优化光学产品性能，同时缩短研发时间，降低研发成本。
更出色的设计探索，加速获得信息。
在3D设计套件中，设计人员能满怀信心地探索更多概念，同时提高速度。Discovery系列产品经过改进，能优化和简化3D仿真。ANSYS Discovery Live现在包括参数研究功能、脚本编写和定制特性等，能让用户加速进行复杂的设计修改。参数研究能让设计人员以尽可能少的设置和运行时间测试新想法，进一步了解仿真结果，并更好地理解趋势和不同设计目标的权衡。ANSYS Discovery AIM的改进包括更出色的物理感知网格划分，能帮助设计人员更快做出关键的前期设计选择。
面向设计优化的更多仿真选项。
ANSYS 19.2在结构套件中提供了许多先进功能。最新改进的反向分析、材料设计工具和拓扑优化等发展使得工程师能获得更多仿真选项。新型热-冷或反向分析能帮助工程师计算冷却或无负载的组件形状，从而在运行时实现所需的热外形和性能。新材料设计工具特性能创建详细的样本材料模型，计算更大规模仿真所需的对应属性，从而高效整合复杂材料，避免额外开销。ANSYS 19.2增材解决方案改进了ANSYS Additive Print和ANSYS Workbench Additive的鲁棒性。Additive Suite现在包括物理驱动的晶格优化。就拓扑优化而言，ANSYS 19.2提供更多负载选项：非常适合增材制造的制造约束和独特的晶格优化功能等。
Asotech的技术经理Davide Mavillonio指出：“拓扑优化和增材制造对于减少重量至关重要，同时也能帮助我们的客户Vins Motorcycles保持结构完整性。ANSYS 19.2的发展将进一步优化这一过程，帮助我们的客户解决最困难的产品研发挑战。”
方便快捷的电子设计仿真
电磁学套件中的新分析功能将让工程师大获裨益。多通道雷达系统仿真的最新改进包括轻量化几何建模工具，可在逐脉冲的道路场景仿真中支持快速网格划分和高效行为体移动，相对于前代版本而言能将处理速度提高20倍。ANSYS Icepak增加了从多个电磁损耗连接计算热影响的功能。ANSYS SIwave加入了新的堆叠向导，能方便地定义和探索印刷电路板（PCB）叠层和阻抗，从而评估PCB的设计性能。
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