Ansys携手英特尔，推进半导体研发云端联盟

英特尔代工服务采用Ansys多物理场平台确保芯片性能与可靠性

主要亮点

• Ansys® RedHawk-SC™、Ansys® HFSS™和其他多物理场分析解决方案被英特尔代工服务选用于新的云端联盟计划
• Ansys多物理场解决方案和平台的开放性、互操作性和可扩展性，将帮助更多企业通过云端访问英特尔领先的芯片技术，以提高效率 Ansys近日宣布加入英特尔代工服务（IFS）云端联盟。IFS是英特尔去年宣布推出的一项完全垂直的独立代工业务。英特尔致力于满足不断增长的代工产能需求，举措之一便是携手云服务提供商和EDA供应商，为客户打造安全的云端设计环境。Ansys工具（包括Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys® Totem™、 Ansys® PathFinder™、 Ansys® VeloceRF™和Ansys® RaptorX™）作为该可互操作云端半导体设计流程的一部分，将助力英特尔现有及未来客户提高其生产力。

RedHawk-SC是基于Ansys SeaScape构建的新一代片上系统（SoC）电源噪声签核平台，堪称全球首款用于电子系统设计与仿真的定制型大数据架构。其底层采用极富扩展能力的弹性计算架构，可充分发挥云端优势，让客户在几秒内就能加载最大规模的设计，并快速探索数千种场景。

Ansys RedHawk-SC的压降分析可检测VSS配电网络中的电压薄弱区域

英特尔产品与设计生态系统支持副总裁兼总经理Raul Goyal表示：“我们非常高兴地宣布推出IFS云端联盟，以加速云端设计。我们很荣幸能与Ansys成为联盟合作伙伴，并期待与Ansys持续合作，在云端提供高效的可靠性与验证流程。”

英特尔代工服务云端联盟，向芯片设计人员提供可通过云端轻松访问的高可靠、可互操作EDA工作流程，从而推进半导体设计的发展。该工作流程有助于客户专注于创造独特的产品理念，避免因操作任务而分心。

Ansys副总裁兼半导体、电子和光学事业部总经理John Lee指出：“我们综合全面的可互操作多物理场分析解决方案套件，是IFS首个云端运行的设计流程的关键组成部分。IFS选择Ansys作为其多物理场合作伙伴，是因为Ansys平台能够帮助客户开发独特的新功能，同时，客户还能受益于Ansys在常用EDA设计流程中所提供的黄金标准仿真精度。”

RedHawk-SC和其他Ansys多物理场解决方案可与其他Ansys工具、EDA实现流程，甚至客户内部开发的解决方案结合使用。

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