ANSYS 2020 R2新特性速递：解锁更多高效仿真功能

Mechanical

在Ansys 2020 R2中，Ansys Mechanical提供了增强的智能和先进的非线性结构求解器、改进的工作流等：

基于无参数变形的优化补充了Ansys拓扑和晶格优化套件。在某些情况下，由于在解决方案迭代之间更有效地处理结果文件，用户还将看到高达50%的性能增强。

机械简化了焊接结构的模拟，例如汽车底盘框架。对网格和几何图形的增强使优化工作流程得以实现，并推动更持久和性能更好的设计。

由于与Ansys Sherlock和Ansys Icepak的紧密集成，电子系统的模拟变得更加容易。ECAD文件也可以直接导入到Mechanical中，允许用户选择模型表示的保真度。

Fluent

继续改进Ansys Fluent中的工作流，并添加新功能和创新特性，以加快创新和生产力。了解从预处理到新物理模型和工作流改进的所有更新，包括以下增强：

预处理和可用性增强

• 从水密几何体工作流中的现有曲面网格开始
• 在标记的边上应用局部大小调整
• 容错工作流现在支持多个hexcore和hexcore体网格以及并行网格划分
• 为筛选列表项选择通配符选项
• 利用表达式绘图和可用性增强
• Ansys GRANTA Materials Data for Simulation（MDS）库现在可用
• 轻松绘制材质特性

电池

• 使用简化的CHT设置减少错误
• 应用容量衰减模型精确预测流量
• 使用老化模型预测日历和周期寿命导致的产能减少

其他增强功能

• 一种新的适用于多相区转变的广义两相流模型
• 已经进行了改进，以提高VOF的稳健性
• Fluent的自由形状优化（伴随）求解器现在使用尖端的GEKO湍流模型来提供更精确的形状灵敏度
• 增加了矩量法（MoM）煤烟模型的验证方法，用于煤烟形成的可靠趋势预测

HFSS

Ansys HFSS在Ansys 2020 R2中提供的许多动态新增强功能，并深入探讨了用于模拟集成电路（IC）、微波/射频组件和高速电子设备的强大新HFSS功能。我们将预演六大突破性进展，包括：

采用直接矩阵求解的三维分量域分解法（DDM）设计复杂的5G毫米波天线阵。

利用Ansys 5G向导模拟5G用户设备的生物相容性，确保产品达到设计规范和法规标准。

利用Ansys-ECAD-Xplorer对功能密集、规模小、速度快的集成电路进行电磁仿真。

对真空环境中的电磁击穿应用多部分分析，以支持空间设备更紧裕度的设计，节省重量和功率要求。

利用Ansys-EMA3D电缆对电缆束进行平台级电磁干扰（EMI）/电磁兼容（EMC）分析。

将专门用于集成电路仿真的工作流程Ansys RaptorH与HFSS合作，为敏感的集成电路设计提供金标准验证。

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