产品
Ansys进一步深化与台积电的合作，为先进应用提供先进电源完整性和电迁移签核解决方案
主要亮点
Ansys前沿的多物理场签核解决方案获得台积电的先进N3和N4工艺技术认证。这有助于双方客户满足高级人工智能/机器学习、5G、高性能计算（HPC）、网络和自动驾驶汽车芯片对关键电源、热和可靠性的标准。
台积电N3和N4工艺技术对Ansys RedHawk-SC的认证包括电源网络提取、电源完整性和可靠性、信号电迁移（EM）、自热的热可靠性分析、热感知EM和基于统计的EM预算。Redhawk-SC通过利用其底层Ansys® SeaScape™基础架构的弹性计算、大数据分析和高容量来分析庞大复杂的3nm电源网络设计。同样，Totem也通过了晶体管级定制设计的认证，此外，Redhawk-SC和Totem的预测准确性也已通过台积电的认证。
在台积电公司一座12英寸晶圆加工厂的工人（图片来源：TSMC）
台积电设计基础架构管理事业部副总裁Suk Lee表示：“Ansys作为我们长期的生态系统合作伙伴，一直不断努力帮助双方客户从台积电行业领先的工艺技术中获得最大效益。我们期待与Ansys继续合作，解决客户在功耗与性能方面的关键难题，实现面向5G、AI、HPC、网络和汽车应用的新一代芯片设计。”
Ansys副总裁兼总经理John Lee指出：“为最大限度满足客户的需求，我们应与台积电在领先的芯片技术领域开展密切协作，以实现设计解决方案。本次与台积电的合作将提高我们Ansys多物理场仿真平台的签核精度，Ansys也将继续致力于为我们的共同客户提供最佳用户体验。”
免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删
155-2731-8020
