Ansys多物理场解决方案获台积电N4工艺认证

Ansys凭借实现灵活的功耗/性能权衡，通过台积电N3E工艺技术创新型FINFLEX™架构认证

主要亮点

Ansys® Redhawk-SC™与Ansys® Totem™电源完整性平台荣获台积电N3E工艺技术的FINFLEX™架构认证
此外，该认证也可扩展到台积电N4工艺技术

Ansys宣布Ansys电源完整性解决方案荣获台积电FINFLEX™创新架构以及N4工艺技术认证，持续深化与台积电的长期技术合作。凭借台积电FINFLEX™架构，Ansys RedHawk-SC和Totem的客户能够在性能-功耗方面进行精细的权衡，从而在不影响性能的情况下降低芯片功耗水平。这对于减少机器学习、5G移动和高性能计算（HPC）等众多半导体应用对环境的影响至关重要。此次最新合作，建立在最近Ansys平台获得的台积电N3E工艺认证的基础上。

台积电设计基础架构管理事业部主管Dan Kochpatcharin表示：“我们的FINFLEX™创新技术具有无与伦比的灵活性，提供了显著的芯片设计优势与灵活性，可以优化高性能、低功耗或实现两者之间的最佳平衡。我们与Ansys在台积电3nm工艺技术方面的最新合作，让双方客户可以轻松发挥FINFLEX技术的优势，并对RedHawk-SC和Totem提供的电源完整性和可靠性签核验证结果充满信心。

台积电的FINFLEX™架构使Ansys RedHawk-SC和Totem客户能够做出精细的速度-功耗权衡，在不牺牲性能的情况下减少芯片的功耗

基于台积电N3E工艺技术，台积电FinFlex架构可为芯片设计人员提供三种面向标准单元实现方案的FIN配置选项：第一种可提供最高性能和最快时钟频率；第二种可提供平衡的效率和性能；第三种可实现超级功耗效率并具有最低漏电和最高密度。利用这样的配置选项，芯片设计人员通过使用同一套设计工具集，就可以为芯片上的各个关键功能块选择最佳的速度-性能选项。

Ansys副总裁兼半导体、电子和光学事业部总经理John Lee表示：“Ansys开发的多物理场仿真与分析工具软件集成平台，将电源管理作为重点，以最大限度降低半导体的设计和运营成本。我们与台积电持续合作，共同推动未来技术可持续发展的目标，让双方客户能够在提升芯片性能的同时降低功耗。”