Ansys携手台积电推出3D-IC设计热分析解决方案

台积电与Ansys展开合作，将Icepak™作为台积电3DFabric™技术的热基准

主要亮点

• 两家公司合作运用RedHawk-SC Electrothermal为台积电3DFabric技术提供综合全面的分层热分析解决方案
• 台积电将Ansys RedHawk-SC™用于3DFabric设计的电源完整性（EM/IR）签核
  

台积电与Ansys合作为使用台积电3DFabric™构建的多芯片设计开发综合全面的热分析解决方案。3DFabric™是台积电3D芯片堆叠与高级封装技术的综合系列。该解决方案基于Ansys工具，用于仿真包含多个芯片的3D和2.5D电子系统的温度，这些芯片使用先进的台积电3DFabric技术紧密堆叠在一起。精细的热分析可防止这些系统因过热而失效，并提高其寿命可靠性。

台积电与Ansys合作，将Icepak™作为台积电3DFabric技术的热分析基准。Ansys与台积电还合作运用Ansys RedHawk-SC Electrothermal™开发了一种高容量层次化热解决方案，以高保真结果分析完整的芯片-封装-系统。最近，在2021年10月26日举办的台积电2021开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，发表了一篇关于该解决方案的Ansys论文，题为《高级3DIC系统的综合分层热解决方案》。

Ansys® Icepak™热仿真显示了芯片、其系统环境和冷却气流之间的热流情况

台积电与Ansys的深化合作进一步扩展了Ansys RedHawk系列产品的应用，将RedHawk-SC™用于TSMC-SoIC™技术的电迁移和压降（EM/IR）签核。TSMC-SoIC™技术是3DFabric系列中最综合全面的芯片堆叠技术。

台积电设计架构管理事业部副总裁Suk Lee表示：“我们与OIP生态系统合作伙伴密切合作，运用台积电先进工艺和3DFabric技术在功耗、性能和面积方面实现的大幅改进，为新一代设计提供解决方案。此次与Ansys的合作为全芯片与封装分析提供了热解决方案流程，这对我们的客户来说意义重大。”

Ansys Icepak是一款使用计算流体动力学（CFD）来仿真电子装配的气流、热流、温度和冷却的仿真软件产品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系统的多物理场电源完整性、信号完整性和热方程的仿真软件产品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半导体设计的电源完整性和可靠性分析工具，经台积电认证，可对所有FinFET工艺节点（包括最新的4nm和3nm）进行签核。

Ansys副总裁兼电子与半导体事业部总经理John Lee指出：“Ansys认为，3D-IC技术的普及将为半导体行业以及我们的客户带来巨大利益。我们将一如既往地与台积电携手合作，提供与台积电先进3DFabric技术紧密结合并由其验证的多物理场仿真平台。”

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