Ansys多物理场技术通过台积电高速3D-IC封装新标准认证

台积电采用Ansys多物理场平台分析其CoWoS®和InFO技术的电源、热和信号完整性

主要亮点

Ansys凭借其先进的半导体设计解决方案成功通过台积电高速CoWoS®（晶圆基底芯片）和InFO（集成扇出型）2.5D与3D高级封装技术认证。
Ansys综合全面的电源、热和信号完整性分析引擎套件可仿真、计算和缓解可靠性问题，从而实现最佳电气性能。

Ansys凭借其先进的半导体设计解决方案成功通过台积电的高速CoWoS®与硅interposer（CoWoS®-S）以及RDL互联InFO（InFO-R）的高级封装技术认证。赋能客户对电源、信号完整性，分析热效应产生的影响进行签核，确保完整一体的2.5D和3D硅系统的可靠性。

Ansys多物理场解决方案通过台积电新一代高速3D-IC封装技术认证的图1

TSMC认证了Ansys® RedHawk™和Ansys® RaptorH™多物理场解决方案系列，这包括用于新一代CoWoS®-S和InFO-R高级封装技术的Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™。该认证包括晶圆裸片和封装协同仿真与协同分析，支持提取、电源和信号完整性分析、电源和信号电迁移（EM）分析以及热分析等。这套综合全面的电源、热、信号完整性和EM分析工具解决方案将帮助仿真、计算和缓解可靠性问题，以获得最佳电气性能。

台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee表示：“我们双方开展协作将Ansys多物理场解决方案与台积电的CoWoS®和InFO高级封装技术结合成果显著，这有助于我们双方客户应对设计难题和技术挑战。通过我们目前与Ansys的合作，客户能改进并验证他们的前沿设计，满足严苛的性能和可靠性标准。”

Ansys副总裁兼总经理John Lee说：“为满足Wi-Fi系统、5G移动设备和高速无线组件对可靠性的严格要求，客户需要综合全面的多物理场仿真解决方案，以解决整个芯片、封装和系统的电源、可靠性和热问题。通过与台积电合作，双方客户将借助我们前沿的多物理场仿真平台，克服这些挑战，实现设计一次性成功进而加快产品上市进程。”