ANSYS新一代芯片技术获权威认证

2015年9月17日，匹兹堡讯——TSMC和ANSYS（NASDAQ：ANSS）的客户将受益于ANSYS解决方案的TSMC认证，能更好地推动智能手机和可穿戴技术等新一代电子产品创新。此项认证有助于客户进一步加速向市场投放创新产品，同时最大限度地降低设计成本和风险。

今天的现代化电子产品在市场要求推动下不断发展，以尽可能降低功耗，并确保高性能和可靠性。一般通过在单个片上系统（SoC）上集成多项功能的方式来满足上述要求。随着半导体技术的不断小型化，SoC设计中需要消耗越来越多的时间和资源。TSMC认证可确保所需的精确度，为客户提供经实践验证的设计过程，并最大限度地降低SoC设计风险，从而支持以更低的成本为消费者提供创新产品。

面向10nm FinFET芯片的ANSYS®RedHawk™和Totem™解决方案通过TSMC认证，能够帮助设计人员满足芯片应用的电源完整性和可靠性要求。认证基于TSMC最新版的10nm 半导体0.9版工艺技术。TSMC的认证和参考流程包括静态和动态压降分析、高级信号和电源电迁移验证，以满足TSMC的10nm 工艺要求，从而帮助用户推进新一代SoC设计创新，满足新兴移动、计算和网络应用的要求。

ANSYS总经理John Lee指出：“参考流程以及RedHawk和Totem的TSMC 10nm FinFET技术认证能帮助客户设计具有极高可靠性的复杂SoC。我们与TSMC有着长期的技术合作成功经验，不断推动创建和交付高级电源完整性和可靠性解决方案，从而有效和精确满足TSMC新兴芯片技术的要求，帮助客户在设计层面实现创新。”

TSMC的设计基础设施市场营销部高级总监Suk Lee指出：“我们与ANSYS密切合作，一同交付高级电源完整性解决方案，其中包括了10nm FinFET技术的热效应分析。RedHawk和Totem通过10nm FinFET技术认证确保工具准备就绪，能让客户以更大地信心分析和设计电源配送网络。”

ANSYS产品组合将于9月17日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的TSMC OIP生态系统论坛上进行展示。

关于ANSYS, Inc.

ANSYS （NASDAQ：ANSS）公司成立于1970年，是CAE领域的领导者。近几十年来，ANSYS发展态势强劲，不断整合结构、热、流体、电磁、系统、电路、芯片、算法、嵌入式系统等领域中世界最先进的技术，建立起以模拟/仿真的为基础的研发创新平台，帮助客户理解和掌握最为复杂的设计难题。通过模拟仿真技术让各个行业通过ANSYS准确预测产品在各种复杂工况下的真实性能。为全球客户提供最先进的仿真技术，推动产品研发创新。 ANSYS总部位于美国匹兹堡。在中国，ANSYS中国和其合作伙伴共同为中国制造业提供最先进的仿真技术，通过仿真技术支撑中国2025。

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