ALLEGRO之SHAPE

本文主要讨论Allegro软件中的Shape(铺铜)菜单。

菜单内容长下面这个样子,分成13个小菜单。

对应工具栏如下,包含了菜单内容前七项目。


Polygon

任意形状铺铜,点击后,Options工具栏需要确认几个参数:

  1. Class和Subclass:选择在哪一层铺铜;
  2. Shape Fill:一般只会用到Static solid(静态铺铜)和Dynamic copper(动态铺铜),动态铺铜会自动避让不相关的过孔、焊盘,静态铺铜不会(小技巧:当需要把某个机械孔作为机壳地使用,但是在原理图中没有画对应的符号时,可通过静态铺铜的方式让焊盘连接上某个网络,会报DRC);
  3. Assign net name:指定网络名称,可以先不设置,后续通过“Select Shape or Void/Cavity”命令重新指定;
  4. Shape Grid:没用过,保持默认吧(Current grid);
  5. Segment Type:铺铜转弯方式,包括Line(任意角度)、Line 45(45°)、Line Orthogonal(正交)和Arc(圆弧,可以指定角度和半径)。

Options参数设定完成后,通过鼠标绘制想要的铺铜区域。

Rectangular

矩形铺铜,大体上和“Polygon”差不多,多了如下两个功能:

  1. Shape Creation:可以选择任意绘制(Draw Rectangular)和按照指定尺寸放置(Place Rectangular);
  2. Corners:设置拐弯处的走线方式,包括正交(Orthogonal)、削角(Chamfer)以及圆弧(Round)三种。

Circular

圆形铺铜,基本同上,多了如下功能:

  1. Circular Shape Creation:可以选择任意绘制(Draw Circle)、按照指定尺寸绘制(Place Circle)以及圆点/半径参数绘制(Center/Radius)三种。

Select Shape or Void/Cavity

可以用来更改铺铜区域的网络,选中某一块铜皮后,可以进行Assign net name操作。

Manual Void/Cavity

铜皮内部挖空,包括如下几个子菜单:

Polygon

任意角度挖空。

Rectangular

矩形挖空。

Circular

圆形挖空。

Delete

挖空区域恢复。

Element

暂不清楚。

Move

暂不清楚。

Copy

暂不清楚。

Edit Boundary

修改铜皮边界,常用操作,点击后选中某一块铜皮,选择某个边界点(如果选不中,可以适当调整grid,比如0.01mm),鼠标绘制需要增加或删除的区域。

选中铜皮后,Segment Type可以选择任意角度、45度、正交、圆形等多种转弯方式。

Delete Islands

删除死铜,仅对死铜区域有效。

Change Shape Type

在静态铜皮和动态铜皮之间转换。

Merge Shapes

合并铜皮,该功能配合Edit Boundary操作可实现任意形状的铜皮绘制。

Check

暂不清楚。

Compose Shape

用于将line组成的某个封闭图形转换为Shape。

Decompose Shape

与Compose Shape相反,用于将Shape转换line组成的封闭图形。

Global Dynamic Params

铜皮参数设置,点击弹出子界面,如下:


Shape fill

此处一般选择Smooth,若选择Disabled,则即使是动态铺铜,也不会避让过孔等,因此,若使用动态铜皮铺完后发现没有自动避让过孔,大概率是这里的问题。

其他菜单内容暂不清楚。

Void controls

设置光绘文件输出格式(一般保持默认)、pin隔离方式、倒角方式等。

Clearances

设置普通区域与通孔、贴片、过孔等之间的安全间距,默认和DRC保持一致。

Thermal relief connects

设置通孔、贴片、过孔等与普通区域之间的连接方式,包括全连接、花焊盘连接等。

最小连接数量建议选择1,否则在某些区域可能会出现通孔焊盘连不上铜皮的情况(只够连接1个点,由于最小连接数量的原因,显示不出来)。

另外,通孔焊盘和铺铜区域之间的连接线(一般通孔焊盘选择正交连接方式,防止散热过快,影响焊接,SMD的过孔选择全连接方式)的宽度是可以设置的,在Use fixed thermal width of中输入想要的线宽。

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