Altium Designer学习笔记

• 原理图操作

1.元器件库快捷键

按住shift拖动：复制

选中对象+A：选择排列方式

p+w：放置导线

按住alt：高亮显示同一个接口

2.参数设置

原理图库，画元器件时管脚的标号Designator是管脚的电气属性的唯一ID，后面与封装识别，而名称Name不是。一般将Designator设置为大写字母+？；

一般栅格单元(snap grid size)，管脚间距，管脚长度都设置为100 mil(2.54 mm)。画元器件时如果不好绘制可将栅格单元改成10或20 mil；

原理图的尺寸和实际封装没有关系，引脚数字位置正确即可；

对于不用区分正负极的器件显示Designator 即可。需要区分正负极的器件可以在Display Name 里面标注；

• PCB封装库操作

画封装步骤：焊盘pad-丝印-管脚标识；

SOP封装管脚都放在上层，即元器件层；

EFC：原点设置到管脚中心；

EA:特殊粘贴：可以快速粘贴一行/列管脚；

TOOL里面选择IPC compliant Footprint Wizard可以进行常规的器件封装制作，如下图所示，输入相应的参数即可；

直插的封装焊盘板层里选multi-layer，贴片封装选top layer;

• PCB文件操作

1.原理图更新PCB文件

原理图的封装管理器可以选择PCB库里的封装，注意管脚号匹配

Unknown Pin原因：1.没有对应的PCB封装 2.封装管脚缺失 3.封装和原理图的管脚号不匹配

2.板框评估

设置原点：EOS；

将元器件排列到规定矩形框里（快捷键：TOL），在机械层绘制板框（快捷键：PL），确定板子大小。标注尺寸,PDL。 然后定义板框外形，DSD；

层叠管理器：DK，四层板需要中间加两层（GND02,PWR03)，一般选择负片层，即画的线为绿油，其余的是铜；

快捷键设置：在相应功能上按住CTRL再单击进行设置。一般设走线F2，过孔F3，铺铜F4，向上对齐（小键盘8），向下2，向左4，向右6，水平等间距7，垂直等间距9 ，区域框选SI：3，线选功能ESL:F5，删除整条布线(UUC)：ALT+Q，单层显示shift+s，器件排列到规定矩形框里（快捷键：TOL）F6；

PCB布局：窗口-垂直平铺之后用交叉选择，可以在PCB和原理图之间交互查看；屏蔽电源线，看清信号走线走向；

L:选择需要查看的层；

鼠标右键可以拖动PCB图；

PgUp放大图纸，PgDn缩小图纸（原理图同）；

CTRL+左键：高亮相同部分；

• PCB布线

CLASS:设计-类-NET CLASS-添加类，新建一个电源网络（PWR)

右下角PCB-Change Net Color ，将电源网络颜色设置为绿色，然后右键PWR显示替换，隐藏PWR飞线；

规则设置：

间距规则clearance，常规设置6mil即可；Q切换单位；

设置规则：Routing-Width-新建规则，可以对网络进行设置，将电源网络线宽设置为15-60mil；

过孔规则：盘直径为2*H±2mil，H孔直径，盘尽量选择小的，方便走线，过控推荐盖油；设置过孔默认尺寸在设计-规则-Vias设置尺寸后放置过孔前按TAB再次修改参数即可；

反焊盘PlaneClearance：一般设置为8mil；焊盘十字连接，过孔全连接；

线宽：20mil 过1A电流；

长线打孔，短线连接；

先把电源线屏蔽，连接信号线；

一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；

贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样;

信号走线尽量少打孔(via)，太长的线在一面连接打过孔，剩下的到背面进行连接；

PageUp：放大，鼠标右键：拖动整个图（与原理图一样）；

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