Ansys HFSS操作常见问答汇总（三）：3D Layout技巧

Q：HFSS 3D Layout中如何使设置SIwave+HFSS Region求解的方式？

A：解答如下——

1. 建立SIwave Region：在3D Layout界面右侧的Layer栏，激活SIwave Region；然后在编辑工具中选择矩形（或需要的形状），在3D Layout编辑界面的设计图中画出需要的Region区域。Region区域需要包含完整的参考平面，如果Region区域不是垂直截取地传输线，软件会自动调节。
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2. 在3D Layout中添加SIwave求解器，扫频设置界面中3D Solver栏勾选HFSS （User-Defined Region）。

Q：Ansys HFSS 3D Layout中如何设置Solve Inside？

A：解答如下——

1. 在叠层设置中勾选Slover
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2. 在Solver Option里面勾选Solve Inside选项即可

Q：Ansys 2020 R1版本的3D Layout，如何给TSV过孔添加保护层？

A：目前的做法是通过选取TSV过孔，在同样的位置复制新的过孔，修改其半径、材料、镀铜比例，使其刚好包裹住TSV过孔。目前有脚本可以快速执行以上操作，如有需要可以联系售后团队。

Q：HFSS 3D Layout中TSV的二氧化硅保护层电导率仿真怎么做？

A：在3D Layout中，可以直接在材料编辑栏中给介质添加电导率，此时需要在Design Setting中将Use Causal Material不勾选（如果勾选该选项，电导率将不会起作用），而在HFSS中勾不勾选都可以，注意这二者之间的差异。

Q：HFSS 3D Layout中通过Component添加的Port尺寸过大相交了怎么办？

A：3D Layout中基于Component添加的GBA焊球是Pin尺寸的0.6倍；Port尺寸比BGA大一些。可以通过调节Radial Extent Factor的参数来调整Port大小。

Q：EACD中处理GDS后导入HFSS 3D Layout为什么电导率变了？

A：ECAD对GDS做处理，比如Via Group之后会改变原始的导体面积，为了弥补这个改变带来的结果差异，软件会根据面积改变的比例来自动修改导体的电导率。因此，在3D Layout中看到电导率有变化是正常的，也是ECAD的先进性和优势的体现。

Q：Ansys HFSS 3D Layout中过孔设置背钻后是Air填充，如何采用树脂或绿油的方式进行背钻区域的填充

A：目前如果想在3D Layout里面填充背钻孔，可以手动增加一个过孔，材料设置为需要填充的介质…

Q：HFSS 3D Layout中过孔背钻的选项怎么是灰色的不能用？

A：可以检查叠层的名字，如果叠层的Layer Name是数字时，则会出现这种情况。此时将Layer Name改为字母打头的就可以了。

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