A:解答如下——
2. 在3D Layout中添加SIwave求解器,扫频设置界面中3D Solver栏勾选HFSS (User-Defined Region)。
A:解答如下——
2. 在Solver Option里面勾选Solve Inside选项即可
A:目前的做法是通过选取TSV过孔,在同样的位置复制新的过孔,修改其半径、材料、镀铜比例,使其刚好包裹住TSV过孔。目前有脚本可以快速执行以上操作,如有需要可以联系售后团队。
A:在3D Layout中,可以直接在材料编辑栏中给介质添加电导率,此时需要在Design Setting中将Use Causal Material不勾选(如果勾选该选项,电导率将不会起作用),而在HFSS中勾不勾选都可以,注意这二者之间的差异。
A:3D Layout中基于Component添加的GBA焊球是Pin尺寸的0.6倍;Port尺寸比BGA大一些。可以通过调节Radial Extent Factor的参数来调整Port大小。
A:ECAD对GDS做处理,比如Via Group之后会改变原始的导体面积,为了弥补这个改变带来的结果差异,软件会根据面积改变的比例来自动修改导体的电导率。因此,在3D Layout中看到电导率有变化是正常的,也是ECAD的先进性和优势的体现。
A:目前如果想在3D Layout里面填充背钻孔,可以手动增加一个过孔,材料设置为需要填充的介质…
A:可以检查叠层的名字,如果叠层的Layer Name是数字时,则会出现这种情况。此时将Layer Name改为字母打头的就可以了。
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