Ansys HFSS操作常见问答汇总(三):3D Layout技巧

Q:HFSS 3D Layout中如何使设置SIwave+HFSS Region求解的方式?

A:解答如下——

  1. 建立SIwave Region:在3D Layout界面右侧的Layer栏,激活SIwave Region;然后在编辑工具中选择矩形(或需要的形状),在3D Layout编辑界面的设计图中画出需要的Region区域。Region区域需要包含完整的参考平面,如果Region区域不是垂直截取地传输线,软件会自动调节。

2. 在3D Layout中添加SIwave求解器,扫频设置界面中3D Solver栏勾选HFSS (User-Defined Region)。

Q:Ansys HFSS 3D Layout中如何设置Solve Inside?

A:解答如下——

  1. 在叠层设置中勾选Slover

2. 在Solver Option里面勾选Solve Inside选项即可


Q:Ansys 2020 R1版本的3D Layout,如何给TSV过孔添加保护层?

A:目前的做法是通过选取TSV过孔,在同样的位置复制新的过孔,修改其半径、材料、镀铜比例,使其刚好包裹住TSV过孔。目前有脚本可以快速执行以上操作,如有需要可以联系售后团队。

Q:HFSS 3D Layout中TSV的二氧化硅保护层电导率仿真怎么做?

A:在3D Layout中,可以直接在材料编辑栏中给介质添加电导率,此时需要在Design Setting中将Use Causal Material不勾选(如果勾选该选项,电导率将不会起作用),而在HFSS中勾不勾选都可以,注意这二者之间的差异。

Q:HFSS 3D Layout中通过Component添加的Port尺寸过大相交了怎么办?

A:3D Layout中基于Component添加的GBA焊球是Pin尺寸的0.6倍;Port尺寸比BGA大一些。可以通过调节Radial Extent Factor的参数来调整Port大小。


Q:EACD中处理GDS后导入HFSS 3D Layout为什么电导率变了?

A:ECAD对GDS做处理,比如Via Group之后会改变原始的导体面积,为了弥补这个改变带来的结果差异,软件会根据面积改变的比例来自动修改导体的电导率。因此,在3D Layout中看到电导率有变化是正常的,也是ECAD的先进性和优势的体现。

Q:Ansys HFSS 3D Layout中过孔设置背钻后是Air填充,如何采用树脂或绿油的方式进行背钻区域的填充

A:目前如果想在3D Layout里面填充背钻孔,可以手动增加一个过孔,材料设置为需要填充的介质…


Q:HFSS 3D Layout中过孔背钻的选项怎么是灰色的不能用?

A:可以检查叠层的名字,如果叠层的Layer Name是数字时,则会出现这种情况。此时将Layer Name改为字母打头的就可以了。

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