Ansys HFSS 3D Layout端口设置（下）

同轴类型端口设置：

同轴类型的端口主要用于批量设置器件引脚的端口，如BGA器件等，也可以在过孔处设置端口。由于器件一般包含多个引脚，如果每个端口都需要单独 ，工作量较大。因此对于多引脚的器件，设置端口的基本思路是：在器件上方或者下方生成PEC平面，各引脚通过生成solder ball与PEC平面相连，然后在信号引脚的solder ball上建立同轴端口，参考为PEC平面。其它参考引脚（如GND）的solder ball保持与PEC连接，这样所有的参考信号引脚都通过PEC面短路了起来，形成了一个良好的参考面。基于这样的思路，HFSS 3D Layout提供了能够快速设置器件引脚的同轴端口的方法。

首先查看端口的器件类型是否为IC，如果不是IC，最好修改为IC，这一步可以在Components窗口中完成。

然后选中该器件，在属性菜单中点击Model Info，会弹出Component Model窗口。

Component Model中可以设置要生成的solder ball的属性，形状、直径和高度等。点击确定完成solder ball设置。

完成之后的器件如下：

各个管脚都生成了solder ball，同时生成了PEC参考面。此时所有的solder ball都与PEC相连，为了防止非参考网络与PEC短路，需要将上面的solder ball 删除。然后在需要建立端口的solder ball上面建立同轴类型端口，该端口会将solder ball与PEC隔开。批量删除及建立基于solder ball的方法是：通过Layers和Nets窗口进行显示与隐藏的控制，使得操作界面下只剩下需要的solder ball，然后框选，执行接下来的操作：Delete删除或Port-Create建立端口。

另一种批量建立solder ball的方式是基于Component。在Components菜单中，选中需要建立端口的器件，右键选择Create Ports on Component，然后在弹出的界面中选择要建立端口的网络名，HFSS 3D Layout就会在被选中的网络上自动生成同轴端口。

建立起来的同轴端口如下图：同轴端口为solder ball与参考面PEC之间挖出的空白圆环，端口对应的信号导体为内圆接触的solder ball，端口参考面为外圆接触的PEC。

如果在建立同轴端口之前，solder ball或者via与同层的参考导体之间本身就有一定间隔（如反焊盘），此时建立起来的同轴端口的外圆往往无法接触的真正的参考导体。用户必须在同轴焊盘的属性中修改Extent Factor属性，改变同轴端口的半径大小，使得同轴端口外圆能够接触到真正的参考导体。

Circuit端口设置：

Circuit端口的设置很简单，主要有两种方法。第一种方法是任意选择两条Edge，右键选择Port->Create Circuit Ports，即可在这两个Edge之间建立一个Circuit端口。另外一种方法是先点击Port->Create Circuit Ports，然后点击要设置端口的地方对应的两个点，第一个点为端口的Positive端，第二个点为端口的Negative端，然后在弹出的菜单中分别选择Positive端和Negative所在的层。

Circuit端口是通过在Positive端和Negative端家电流作为激励的，因此并不需要求解端口的电磁场。用户需要确保Circuit端口的大小满足电小尺寸要求，并考虑该电流激励的位置是否合理。对于HFSS 3D Layout软件而言，Circuit端口虽然足够灵活，但是并非第一选择，优先推荐的选择是Edge端口和同轴端口。

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