Cadence基础知识汇总

1.Mask layers : 阻焊层分为sold Mask和paste Mask ，一般称为绿油层和钢网层。注意Solder mask出负片 ，即设计图纸上绘制图形的地方实际生产时是没有绿油的。Paste mask出正片，设计图纸上有电路的地方会有锡膏。

2.贴片焊盘设计时，只需要关注Begin layer regular pad ，以及solder mask 、paste mask，通孔Via设计则需要关注更多，regular pad （顶层）、thermal pad（热风焊盘）用于连接布线（十字桥，一字桥.etc）、Anti pad（隔离焊盘），包括solder mask 上下层，internal layer,不用考虑钢网层，通孔不需要。

3.元器件封装 见此链接
https://blog.csdn.net/LIYUANNIAN/article/details/82718734#3.2%20%E5%B0%81%E8%A3%85%E5%88%B6%E4% BD %9C

silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。

   assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；

   place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。

1. 封装层介绍
   
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       以下内容为转载
   
       1.Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
   
       Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
   
       thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层(见最后注释)，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
   
       综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，
   
       如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
   
       如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。
   
       当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。

2.正片和负片的概念

   答：正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。

   只是一个事物的两种表达方式。就像一个兄弟发的帖子上面说的，正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。

负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

   正片：和焊盘连通的一般走线，采用regular pad；如果是覆铜采用thermal relief焊盘(因为覆铜一般采用负片的)；不能和其连接采用anti pad;

regular pad：正片中用；

thermal relief：（主要是负片中使用，内电层）；

anti pad：负片中和内电层中用；

Allegro中Padstack主要包括以下部分。

   1、PAD即元件的物理焊盘

   pad有三种：

   Regular Pad，规则焊盘（正片中）。

   Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。

   Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。

   2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。

   3、PASTEMASK：胶贴或钢网。

   4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

注释：内电层：就是 split  /mixed电源或者地的分割层。pads中命令为plane area

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