问题描述:Maxwell2D中如何建立物体的边缘模型,用于考虑冲压对材料的影响?
使用办法:以某定子模型为例
★ 第一步:复制源模型。
复制源模型
★ 第二步,在绘图区域点击物体,右键点击All Object Edges,选择这个物体所有的边,如下图。
选择物体所有的边
★ 点击菜单,Modeler/Edge/Move Edges…,并在弹出的窗口中输入边缘厚度
★ 完成效果图
完成效果图
问题描述:
模块电源中,越来越多地采用多层PCB板绕组结构,直接利用PCB铜箔,在PCB Layout工具中绘制多层绕组。如何将PCB Layout工具绘制的绕组结构导入Maxwell 3D中?
★ 操作方法:
方式1:从PCB Layout工具中将trace导出为MCAD格式,再导入Maxwell 3D
方式2:利用ANSYS ECAD接口,具体操作:
★ ANSYS ECAD转换接口已经集成在SIwave V2015界面中,常见的EDA设计工具,如Protel/Cadence/Mentor及标准的ODB++格式,均可导入
★ 在SIwave中对PCB板做适当修改后,Export出去,可以直接导出为HFSS、Q3D Project文件,且将铜箔、PCB材料等自动设置好。再从HFSS、Q3D Project下copy到Maxwell 3D
★ 如果没有HFSS、Q3D License,则需要导出为ACIS Solid Model,再读入Maxwell
PCB导入Maxwell 3D后的效果
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