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上-介绍了传输线匹配与微波频率下阻抗方面的知识
中-介绍了射频通路成熟的框架结构与各个结构简要功能
下-介绍常用芯片识图辨认与常见名称
首先，射频板级研发是射频电路设计强相关的职业，但入门通常不作为设计人员，而是调试人员甚至测试人员，因此不论是该系列的“上中下”都是非常基础的认知性介绍。而参与过《PCB电路设计》相关的从业人员应该也能在该领域发现很多共通的点。
使用软件：公司研发常用Cadence或PADS，都没有学过的话建议先学习前者，输入这些名称在B站也能搜到视频课程，讲解是比单纯文字描述要细的，而安装练习的话可以在贴吧或者度娘找找破解版练练手，盈利集体使用或者商用通常使用正版，个人使用破解的其实还好
公司都会有自己的器件库，或者使用新器件物料会建库，有专门的结构工程师做这方面封装建库等，你自己使用可以学习自己建库绘电路图、多层PCB等。这里推荐个人PC安装的话尽量与娱乐电脑分开，这些软件都很伤电脑，会损害你的游戏体验。如果你已经不是学生而且时间不多，至少了解下常用的快捷键和功能，如查找物料、查看关联网络、标记颜色、查看PCB多层与打孔、查看原理图物料属性、关联原理图与PCB等操作的方法。
以上为成为射频工程师的基础，否则你最多就是个调试工程师。真正做射频的人其实很容易去做低频的电路设计，比如基带工程师，或者大家经常听到的ARM工程师，FPGA工程师等，其中的线控编辑也并没有射频通路的线控编写复杂，所以想要做到RF领域什么都能搞没有十年经验都不太可能。
入门难，知识面广，下限比理论上限比经验，RF是IT 35岁失业潮里影响最小的几个研发之一，或者说硬件好好做的人整体其实都还好。
一.任何器件(单元/模块都适用)等都可以分为两大类，即“有源器件”与“无源器件”
有源器件只有供电启动后才能工作的器件，无源器件不需要通电
区分方法一：有源器件的管脚中至少有一个：Vcc、Vdd、Vbatt、Vramp等电压管脚，这是最明显的方法，特例并不多见
区分方法二：有源器件通常存在受控管脚，主流控制方法为GPIO与MIPI两种，前者控制两态，后者可以多态。前者可以理解为一个GPIO只有高和低两种模式，后者可以理解为MIPI信号存在多位二进制编码，可以根据器件需要配置不同的mipi指令对应状态，复杂功能器件多用于后者。
GPIO管脚：Vio，MIPI管脚：SDATA+SCLK，(若为MTK平台，GPIO为BPI，通常A为transceiver出去的BPI或MIPI，D代表CPU出去的BPI或MIPI，高通有差异)
无源器件常见类型：功分器、耦合器、衰减器、滤波器、分频器、双工器三工器四工器，阻容感磁珠等单一器件，如果以上为集成多功能时则为有源。
有源器件常见类型：开关、功率放大器、低噪声放大器、收发器、中央处理器、电源管理器、某某转换器等单一的或者更复杂的集成器件均为有源
原理图区分方法：
判定方法：方法一和二都没有时，为“无源器件”，否则为“有源器件”
二.常见器件原理图封装示意：
如下图所示，因为之前介绍过该部分的主要功能，因此只要看到拥有以下部分的即可判断
1.transceiver
联发科MT6190M
高通SDR735，速率支持上行CAT16下行CAT18
高通SDR735，速率支持上行CAT16下行CAT18
高通SDR735，速率支持上行CAT16下行CAT18
高通SDR735，速率支持上行CAT16下行CAT18
2.MMBPA
锐石科技MMBPA88643-81A
3.LNA bank
卓胜微83K5DA
4.SAW
RF360 B40TRX SAW
5.DUP
Murata村田 B5B26 duplexer
6.Switch bank
Skyworks TXM，GSM PA+Switch bank
7.组合芯片，委婉说国内公司能做的少
主集TRX：
Switch bank+more DUP+more SAW=FEMiD
MMBPA+FEMiD=PAMiD
LNA+PAMID=LPAMiD
Switch bank+GSM PA=TXM(TXmodule)
分集DRX：
Switch bank+more SAW=DiFEM
LNA bank+Switch bank+SAW=LFEM
这几个芯片的体积其实与单一的MMBPA或者LNA bank差不多，有的反而更小，缺点就是贵
FEMiD，可以一个芯片搞定十几个频段的收发从PA到天线ANT之间所有的PA和开关组合，甚至不用布线只要按照该逻辑配置就可使用
PAMiD，可以一个芯片搞定十几个甚至几十个频段的PA功放和滤波以及他们的组合逻辑走线，你发射要几根天线连接几根走线，做好一个小分频器或者总的天线开关即可正常工作
LPAMiD，可以一个芯片搞定PAMiD的工作以外，对TDD频段的接收也能一并搞定。现在公司商用常用超高频5G频段N77N78的LPAMiD，对于更多频段功能的价格会更贵
DiFEM，可以一个芯片搞定所有频段单通路的分集和分集MIMO，也就是说分集设计电路只需要天线回来，过个控制总开关或者分路开关，不论什么频段只要直接直连DiFEM，就到LNA了，RX通路完毕，不需要大量的分集SAW和通路走线。如果是CA载波聚合或者ENDC组合需要多个频段走一路，则要考虑支持情况。一般2CC大多都支持
LFEM，可以一个芯片搞定所有频段分集DiFEM功能外，还集成了LNA BANK，所以LNA都省了
(个别举例)
Qorvo的QM77048 LPAMiD
Skyworks 53730 DiFEM
卓胜微 7127 N77 LFEM
——不到6年经验的小白路过- =͟͟͞͞ =͟͟͞͞ ﾍ( ´Д`)ﾉ
155-2731-8020
