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Fluent Icepak v4.4.6电子设备热控分析
面向工程师开发的专业电子产品热分析软件。Icepak软件易学易用，不需要设计人员有专业的CFD知识背景。软件内置有大量的电子产品模型、各种风扇库及材料库等，用户只需简单调用即可完成模型设计；从而大大缩短设计周期，节省成本。
面向工程师开发的专业电子产品热分析软件。Icepak软件易学易用，不需要设计人员有专业的CFD知识背景。软件内置有大量的电子产品模型、各种风扇库及材料库等，用户只需简单调用即可完成模型设计；从而大大缩短设计周期，节省成本。
Icepak软件在通讯、计算机、通用电器、汽车及航空电子设备等领域都有着广泛的应用，如AT&T、Boeing、Ericsson、Motorola、HP、IBM、INTEL、Rockwell Automation、Sony、GE、华为、中兴等知名企业都采用ICEPAK软件进行电子冷却分析。 Icepak软件的显著特点是面向对象的建模功能；丰富的物理模型，可以模拟自然对流/强迫对流/混合对流、热传导、热辐射、层流/湍流、稳态/非稳态等流动现象。Icepak还提供了其它分析软件所不具备的能力，如：精确地模拟复杂形状的部件、元器件间的接触阻力、各向异性热传导率、非线性风扇曲线以及在辐射传热中的View factor的自动计算；完全工程化的边界条件和问题设置；面向对象的默认网格参数设置；内置的FLUENT求解器，可以监控求解过程和中断求解；支持高效率并行计算；方便的图形化后处理功能；提供了扩展的CAD及EDA接口，包括直接的PRO/E接口以及IGES、STEP、DXF、IDF等接口，易于与其它机械工程CAD工具和EDA软件集成。
专业的电子热分析软件--ICEPAK
ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。
ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：
环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析
系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
板级 —— PCB板级的热分析
元件级 ——电子模块、散热器、芯片封装级的热分析
ICEPAK的应用领域
ICEPAK软件广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。
ICEPAK软件的著名客户有，通讯业中的华为、中兴、上海阿尔卡特-贝尔、施耐德电气、UT斯达康、爱立信、上海GE、华为3com、AT&T、Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Lucent、Mitsubishi Electric等；计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子设备研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、Lockheed Martin、Boeing、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；通用电器及家电业中的Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE等。
快速几何建模
友好界面和操作——完全基于Windows风格的界面。依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，使用鼠标拖拽方式，因而建模过程非常方便快捷；
基于对象建模——箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼、散热器、离心风机、各种封装件模型等，用户可以直接从ICEPAK的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模；
各种形状的几何模型——六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或园形板，在这些基本模型基础上可以构造出各种复杂形状的几何模型；
大量的模型库——材料库：包括各种气体、液体、固体以及金属与非金属材料库；风扇库：包括Delta, Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki等厂家的风扇模型；封装库：各种BGA、QFP、FPBGA、TBGA封装模型，用户可以随时上网更新自己的模型库；用户还可以用已经创建好的模型建立自己的库；
ECAD/IDF输入——IDF（如Cadence, Mentor Graphics, Zuken, Synopsys等）格式的文件直接输入；
专用的CAD软件接口IcePro——IcePro可以直接导入CAD模型，如Assembly, Part, Iges, Step, Sat格式文件，并能自动转化为ICEPAK模型。适用的CAD软件有：Pro/E, UG, I-deas, Catia, Solidworks, Solidedge等。
ICEPAK软件的应用
辐射模型的仿真
在自然对流和空间热分析中，辐射传热占据了很大的比重。ICEPAK软件提供了多种辐射模型来进行高精度的辐射换热模拟。广泛应用在地面及外太空系统的辐射分析中。由于实际物理问题几何千差万别，角系数的计算非常复杂。要想保证计算的精度，单一的角系数计算模型很难适用于各种情况。在ICEPAK软件中提供了多种辐射模型，可以满足任何工况。
半立方体模型（Hemicube）：Hemicube模型是经典的角系数计算模型，比较适合几何比较复杂的问题，
求解速度快。
自适应模型（Adaptive）：Adaptive模型会根据两个辐射表面的位置自动选择最合适的角系数计算方法：
1．Monte Carlo积分法 —— 两个表面之间的辐射被其它物体部分遮挡；
2．几何分析法 —— 两个表面之间的辐射完全无遮挡，且两个表面离得很近；
3．Gauss求积法 —— 两个表面之间的辐射完全无遮挡，但两个表面离得较远。
目前商业热分析软件中只有ICEPAK拥有如此丰富的辐射模型，可以在各种计算工况中都可以获得很高的求解精度。其它的商业软件大多只有其中的某一种角系数计算方法，应用面很窄，很难保证计算精度。
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