在 Cadence Allegro 中，封装类型和焊盘（Padstack）分类是 PCB 设计最基础、也是最容易混淆的知识点之一。

下面我按 Allegro 官方分类 + 工程实战​ 的角度，把 五种封装类型（含 Mechanical Symbol）​ 和 焊盘分类​ 给你讲清楚。

一、Allegro 中的五种 Symbol（封装）类型

Allegro 把 Symbol 分为 5 种标准类型，每种用途完全不同。

1️⃣ Package Symbol（器件封装）✅【最常用】

✅ 用途

• 表示一个 完整元器件
• 包含： 焊盘 丝印（Silkscreen） 装配框（Assembly） 占位面积

✅ 文件类型

• .dra：绘图文件
• .psm：编译后的封装

✅ 应用场景

• 电阻、电容
• 芯片、IC
• BGA、QFP、SOP
• 📌 Layout 时 Place → Manually 放的就是它

2️⃣ Mechanical Symbol（机械符号）⚙️

✅ 用途

• 表示 非电气元件
• 不参与网络连接

✅ 常见内容

• 螺丝孔
• 定位孔
• 散热器
• 结构件
• 安装柱

✅ 特点

• 不含电气网络
• 可复用
• 常用于多板共用结构

✅ 文件

• .dra
• .bsm
• 📌 Mechanical Symbol ≠ 铜皮孔

3️⃣ Format Symbol（格式符号）

✅ 用途

• PCB 图纸模板
• 非电气对象

✅ 常见内容

• 版本号
• 公司 Logo
• 文本说明
• 边框

✅ 文件

• .fsm
• 📌 常用于：
• Gerber 出图模板
• 生产图纸

4️⃣ Shape Symbol（形状符号）

✅ 用途

• 定义 固定铜皮形状
• 便于复用

✅ 常见内容

• 散热铜皮
• 屏蔽罩
• 大面积接地铜

✅ 文件

• .ssm
• 📌 常用于：
• 电源模块
• RF 区域
• 接地岛

5️⃣ Flash Symbol（热焊盘符号）

✅ 用途

• 定义 热连接方式（Thermal Relief）
• 用于平面层（Plane）

✅ 常见用途

• 电源层
• 地层
• 大面积铜皮连接

✅ 文件

• .fsm（注意和 Format Symbol 同名）
• 📌 必须有：
• Spoke
• Aperture
• Anti-pad

二、Symbol 类型速记表

三、焊盘（Padstack）分类详解

焊盘是封装的 最小电气单位，Allegro 中分类非常严格。

1️⃣ Through（通孔焊盘）🔵

✅ 特点

• 穿透所有层
• 包含： Start Layer Default Internal End Layer

✅ 应用

• 插件元件
• 螺丝孔
• 连接器
• 📌 文件：.pad

2️⃣ Blind/Buried（盲埋孔）⚙️

✅ 特点

• 只连接部分层
• 用于 HDI 板

✅ 应用

• 手机板
• 高密度板
• 📌 需要层叠结构支持

3️⃣ Single（表贴焊盘）🔴

✅ 特点

• 仅存在于外层
• 无钻孔

✅ 应用

• 贴片元件
• SOP / QFP / BGA

4️⃣ Via（过孔）🔵

✅ 特点

• 仅用于电气连接
• 不焊元件

✅ 类型

• Through Via
• Blind Via
• Buried Via
• 📌 在 Constraint Manager 中单独管理

5️⃣ Mechanical Pad（机械孔）⚙️

✅ 特点

• 无电气网络
• 仅机械用途

✅ 应用

• 定位孔
• 安装孔

四、焊盘组成结构（非常重要）

一个标准 Padstack 包含：

• Regular Pad
• Thermal Relief
• Anti Pad
• Flash Symbol（平面层用）

五、工程实战建议

✅ Package Symbol：

• 必须包含所有层
• ✅ Mechanical Symbol：
• 结构件统一用 bsm
• ✅ Flash Symbol：
• 电源 / 地层必配
• ✅ Padstack：
• 表贴 ≠ 通孔 ≠ 过孔

六、一句话总结

**Allegro 五种 Symbol：Package / Mechanical / Format / Shape / Flash； 焊盘分 Through / Single / Via / Blind-Buried / Mechanical。**

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