Allegro创建封装笔记

一、 概述

（一）无论什么元件，创建封装就是以下几个步骤

1. 使用Pad Designer 创建焊盘

2. 使用PCB Editor 绘制封装

① 放置焊盘  ② 放置丝印框  ③ 放置装配框  ④ 放置Place Bound  ⑤ 放置丝印和装配位号

（二）PCB Editor 通用设置

1. 设置图纸大小等   Setup → Design Parameter，根据需求选择显示。

2. 设置格点  Setup → Gride （0.5）

3. 指定焊盘库  Setup → User Preferences Editor → 如图设置padpath，psmpath 路径 → apply → OK

二、表贴封装创建

1. 创建表贴焊盘

1）打开Pad Designer

2）第一页，设置参数，一般为mm，精度为4（也可以设置成mil，精度为2）；勾选“suppress unconnected pads ;legacy artwork” ；可以在第一页看到焊盘的形状。

3）1第二页，勾选 single layer mode；设置如图所示位置，其他位置不需要设置。soldermask 一般比regular Pad 大0.2mm，Pastmask 和regular Pad 大小相同。

** suppress unconnected pads; legacy artwork 去除非功能焊盘，但在光绘中保留，单从字面很难理解这是干什么的，结合后面画板子的情况，目前个人把它理解为是一个使能选项，即允其他操作去除非功能焊盘，非官方解释。

** 在设置时可以将图标点在每一行前面小方框位置，鼠标右键可Copy 当前行数据，同样，鼠标右键可粘贴到目标行。

** Thermal Relief，Anti Pad 是针对通孔焊盘负片设计时的参数，表层贴片焊盘不需要。

2. 使用PCB Editor 绘制封装

1）打开PCB Editor，选择 Package symbol。

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