Allegro 17.2封装建立教程

一、建立封装

   1.需要用到Package Geometry ，Ref Des两种Class。如下图1：


   图1：Class and Subclass

二、放置图形：

   1.放置SilkScreen_Top <— Package Geometry，用Add–Line.

   2.放置Assembly_Top <— Package Geometry，用Add–Line.

   3.放置Place_Bound_Top <— Package Geometry，用Add– Rectangle  .

   如下图2：

   图2：Package Geometry

三、放置标号：

   1.放置silkScreen_Top <—Ref Des ，用Add–Text。

   2.放置Assembly_Top <—Ref Des ，用Add–Text。

注：不建议用下面的

   也可以用silkScreen_Top <—Components value ，用Add–Text。

   也可以用Assembly_Top <—Components value ，用Add–Text。

   如下图3：图3：Ref Des

四、建立焊盘

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