Android USB协议封装框架：USB封装库设计

前言

有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了一个创建USB封装，创建DIP焊盘，关将原理图的元器件关联引脚封装。
该USB是完全定义建立的封装，DIP带固定柱。

原理图封装剖析

• 序号1：USB口封装，查看datasheet创建
• 序号2：CON封装，使用dip2.54，2dip
• 序号3：ASM1117-3.3V封装，查看datasheet创建
• 序号4：CON封装，使用dip2.54，3dip
• 序号5：电容封装，选用0603创建
• 序号6：CH340G封装，查看datashee创建
• 序号7：晶振封装，查看datasheet创建
• 序号8：MAX232元器件封装，查看datasheet创建
• 序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip

以上，其实com有通用的，0603这些也都是通用标准的封装。

创建USB公口封装

USB口的封装尺寸图

其中引脚上的0.92的pin，我们可以直接使用1.0的pin，所以引脚焊盘这个可以通用之前的：

创建Pad焊盘（圆形，固定焊盘/也可当作引脚）

  下面是要覆铜层的最终大小，多余的蓝色就是覆铜，新建立pad的时候需要设置完这个才会有蓝色的，蓝色就是后续焊接的面积。

创建元器件封装

  放入第一个焊盘：

  继续放入的时候，发现grid间隔太小了，改成引脚与引脚的间隔方便布线（间隔为2mm）：

  继续添加2，3，4号引脚（这里1和2，3和4之间为2.5mm，2和3之间为2mm）：

  然后放置2个固定的焊盘：

  然后开始绘制外形：

  保存出现错误“Symbol is missing a refdes.”，因为是自己创建的（未使用向导，所以没有添加，添加如下：

  保存成功：

原理图关联封装

步骤一：打开原理图项目

步骤二：双击需要添加封装的元器件

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