硬件开发笔记：USB转RS232模块封装库创建

前言

有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了一个创建USB封装，创建DIP焊盘，关将原理图的元器件关联引脚封装。

该USB是完全定义建立的封装，DIP带固定柱。

原理图封装剖析

硬件开发笔记（六）: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块（五）：创建USB封装库并关联原理图元器件_引脚

序号1：USB口封装，查看datasheet创建
序号2：CON封装，使用dip2.54，2dip
序号3：ASM1117-3.3V封装，查看datasheet创建
序号4：CON封装，使用dip2.54，3dip
序号5：电容封装，选用0603创建
序号6：CH340G封装，查看datashee创建
序号7：晶振封装，查看datasheet创建
序号8：MAX232元器件封装，查看datasheet创建
序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip

以上，其实com有通用的，0603这些也都是通用标准的封装。

创建USB公口封装

USB口的封装尺寸图

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其中引脚上的0.92的pin，我们可以直接使用1.0的pin，所以引脚焊盘这个可以通用之前的：

创建Pad焊盘（圆形，固定焊盘/也可当作引脚）

硬件开发笔记（六）: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块（五）：创建USB封装库并关联原理图元器件_allegro_04

下面是要覆铜层的最终大小，多余的蓝色就是覆铜，新建立pad的时候需要设置完这个才会有蓝色的，蓝色就是后续焊接的面积。

创建元器件封装

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放入第一个焊盘：

继续放入的时候，发现grid间隔太小了，改成引脚与引脚的间隔方便布线（间隔为2mm）：
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继续添加2，3，4号引脚（这里1和2，3和4之间为2.5mm，2和3之间为2mm）：

然后放置2个固定的焊盘：
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然后开始绘制外形：

保存出现错误“Symbol is missing a refdes.”，因为是自己创建的（未使用向导，所以没有添加，添加如下：
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保存成功：