Altium Designer | 3：PCB封装库创建方法及现有封装调用

参考文章

http://t.csdnimg.cn/T6ykf

PCB封装的元素

PCB焊盘，焊接器件用的。 管脚序号，和原理图管脚一一对应。 丝印，是实物本体的大小范围。 1脚标识，定位器件的正反方向。 阻焊，防绿油覆盖的，把铜露出来，画图时的紫色部分就是阻焊。

阻焊 - 放置绿油覆盖 有了阻焊，焊盘的铜 才能漏出来 阻焊比焊盘稍微大一点点 如果完全阻焊和焊盘完全重合，绿油可能会喷溅到焊盘上，可能导致焊接不良 所以 做封装一定要加阻焊

常见CHIP封装的创建

CHIP封装：电阻 电容 电感 三极管 SOT类 二极管

以下以二极管为例，创建封装。

规格书

传送门

选择.PcbLib为后缀的文件

进入PCB元件库

新建封装

放置焊盘【P】-【P】 通孔 Multi-Layer 表贴 Top-Layer 只有顶层的焊盘 放置完焊盘，根据实际需要 修改 焊盘的 长宽和封装，双击进入属性栏，修改

设置焊盘的间距

先复制出来一个焊盘

选中要移动的焊盘，【M】-【M】 使两个焊盘重合，重合之后，再按【M】 选择【通过X/Y移动选中对象】 然后输入想要移动的距离即可 130mil Ctrl+M可以测距，点击两个焊盘中心点即可

焊盘定位在中心快捷键：   【E】-【F】-【C】

Shift+C  删除测量线，取消测量结果

画丝印层的封装，先选丝印层 Top Overlay 再画一段线，然后选中，【M】 选择【通过X/Y移动选中对象】，复制的那个中心点，一般都选择原点 另外一边可以使用镜像操作，X或Y 效果图： 参考文章：http://t.csdnimg.cn/T6ykf 连线 连线完成，将其中的小短辅助线删除掉，从左上角到右下角选择 画完封装，最后修改引脚号

1脚放置

把1脚设置为正极，2脚设置为负极 在【放置】里选择【填充】，可以添加负极的那条竖线 有竖线填充的那一端为负极 最终得到二极管的PCB封装

这样就完成二极管封装的创建。

常见IC类封装的创建

先讲几个快捷键操作

快捷键操作

【E】【F】【C】 设置参考为中心（引脚的中心） Ctrl+M 测距 shift+C 取消注释 选中多个焊盘，按住shift挨个选中（不是按住Ctrl键）

效果图（SOP-8）

方法1：

放置一个焊盘，修改长宽，然后复制，和上一页的操作一致

复制出来8个引脚

方法2：

【编辑】-【特殊粘贴】 --- 快捷键【E】【A】 --- 选择粘贴阵列

设置一下，对象数量 文本增量 X轴间距

复制的时候选中元件中心，粘贴的时候也选中元件的中心，效果图如下

但是这样有一个小问题！

复制的第一个位置，会覆盖一个焊盘，按住Ctrl同时用鼠标左键拖动焊盘，就可以将最上面的焊盘拖动出来

画丝印

标注芯片方向 --- 缺口和1脚标识

最后加一个散热的焊盘，根据芯片需求来添加

利用IPC封装创建向导来快速创建封装

安装IPC插件库

安装步骤：

单击右上角头像

选择扩展和更新

安装之后会强制重启AD软件

重启之后，选择

选择SOP封装

根据对应的参数填写进去，然后 勾选左下角的对钩，使3D模型更逼真一些

是否添加散热焊盘

IPC自动计算出来的数据，不需要修改

勾选焊盘大小，一般选择 B Medium，适用性更强（看图）

其他也都是点击下一步，默认即可，最终创建好封装如图所示

如果IPC封装向导，没有常用的器件，就需要自己手搓一个封装了

常见PCB封装的直接调用

从已有的PCB中导入PCB的封装库

我的操作：

打开***文件夹内的工程文件（.prjpcb后缀的文件）

先把后缀是.pcbdoc的文件 移动到自己新建的工程里去

然后使用快捷键【D】【P】

生成之后就可以使用了

或者生成 拷贝

从别人画好的PCB界面里面，复制需要的一个元器件，然后，粘贴到PCB库的列表里，一定要复制到列表里，这样就自动生成了原来的器件

3D模型的创建和导入

自己画3D模型

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