硬件开发笔记：晶振DIP封装创建与原理图关联

前言

有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了创建晶振封装（DIP），将原理图的元器件关联引脚封装。

原理图封装剖析

• 序号1：USB口封装，查看datasheet创建
• 序号2：CON封装，使用dip2.54，2dip
• 序号3：ASM1117-3.3V封装，查看datasheet创建
• 序号4：CON封装，使用dip2.54，3dip
• 序号5：电容封装，选用0603创建
• 序号6：CH340G封装，查看datashee创建
• 序号7：晶振封装，查看datasheet创建
• 序号8：MAX232元器件封装，查看datasheet创建
• 序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip

以上，其实com有通用的，0603这些也都是通用标准的封装。

创建晶振封装

晶振的封装尺寸图

dip的和贴片的，我们选用的是dip的。

创建Pad焊盘（圆形，外径1.5mm，内径1.0mm）

不用创建了，一般的dip都是0.6左右的，之前的可以通用：

创建元器件封装

原理图关联封装

步骤一：打开原理图项目

步骤二：双击需要添加封装的元器件

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