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无极性电容封装以RAD为标识，有RAD-0.1 RAD-0.2 RAD-0.3等。
后面的娥数字代表焊盘中心孔间距，单位英寸 1in=1000mil 0.1in =100mil=0.254mm
常见的瓷片电容（104）其封装就是RAD-0.1，其表示为无极性电容，两引脚间距为0.254（100mil)
极性电容封装以RB为标识，有RD.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8等，
第一个数字代表焊盘中心孔间距，第二个数字表示电容直径。单位英寸
如下为RB.2/.4 ，其引脚间距为200mil，直径为400mil
有时在在描述描述封装时会直接说电容的直径和高度，C12*16，表示该电容直径10mm，高度16mm。
常见铝电解电容的尺寸与容量关系如下：
无极性贴片电容封装尺寸标准如下：
贴片电容封装实际尺寸
| ComponentIdentifiermm(in) | L | S | W | T | H | ||||
| min | max | min | max | min | max | min | max | max | |
| 1005（0402） | 0.90 | 1.10 | 0.30 | 0.65 | 0.40 | 0.60 | 0.10 | 0.30 | 0.60 |
| 1310（0504） | 1.02 | 1.32 | 0.26 | 0.72 | 0.77 | 1.27 | 0.13 | 0.38 | 1.02 |
| 1608（0603） | 1.45 | 1.75 | 0.45 | 0.97 | 0.65 | 0.95 | 0.20 | 0.50 | 0.85 |
| 2012（0805） | 1.80 | 2.20 | 0.30 | 1.11 | 1.05 | 1.45 | 0.25 | 0.75 | 1.10 |
| 3216（1206） | 3.00 | 3.40 | 1.50 | 2.31 | 1.40 | 1.80 | 0.25 | 0.75 | 1.35 |
| 3225（1210） | 3.00 | 3.40 | 1.50 | 2.31 | 2.30 | 2.70 | 0.25 | 0.75 | 1.35 |
| 4532（1812） | 4.20 | 4.80 | 2.30 | 3.46 | 3.00 | 3.40 | 0.25 | 0.95 | 1.35 |
| 4564（1825） | 4.20 | 4.80 | 2.30 | 3.46 | 6.00 | 6.80 | 0.25 | 0.95 | 1.10 |
一般常用的封装为0805和0603两种，不过由于体积限制这种无极性贴片电容的容量不是很大。
大容量的贴片电容一般选择贴片钽电解电容或者贴片铝电解电容
钽电解电容：常用的有4种，A、B、C、D型，其封装大小分别为：3216 3528 6032 7343
单位毫米，同样数字分别表示长和宽
其优点为体积小，容量误差小，性能稳定，使用温度范围宽
但是也有一些缺点：耐压小，电流小，价格高
补充一下钽电解电容的封装与容量的对应表
下图是B型的3d模型和封装
贴片铝电解电容封装尺寸如下：
其常见尺寸与容量关系
其3d模型和pcb如下
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