Ball-Grid-Array (BGA) Solder Joints 是高科技、交通运输和航空等领域芯片制作工艺中,重要的一环。
振兴中华,自助开发芯片势在必行。
BGA焊点的设计挑战,
主要为疲劳失效Fatigue and Failure
焊球参数化建模。采用BGA Plugin for Abaqus/CAE插件,对焊球进行参数化建模。
网格划分
先划分局部、再阵列、最后布尔合并网格。
材料参数
采用与温度相关的动态硬化弹塑性模型,同时考虑材料的各向异性。
当然,也可采用Abaqus内嵌的Anand creep model进行蠕变分析。
分析结果
总结
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