Abaqus芯片BGA焊球精细建模与失效预测

Ball-Grid-Array (BGA) Solder Joints 是高科技、交通运输和航空等领域芯片制作工艺中,重要的一环。

振兴中华,自助开发芯片势在必行。

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BGA焊点的设计挑战,

主要为疲劳失效Fatigue and Failure


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  • 热膨胀系数(CTE)的不一致,导致热性能不匹配。

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  • 低周疲劳:循环热载荷、空洞、界面裂纹
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焊球参数化建模。采用BGA Plugin for Abaqus/CAE插件,对焊球进行参数化建模。

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网格划分

先划分局部、再阵列、最后布尔合并网格。

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材料参数

采用与温度相关的动态硬化弹塑性模型,同时考虑材料的各向异性。

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当然,也可采用Abaqus内嵌的Anand creep model进行蠕变分析。

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分析结果

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总结

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