Altium Designer焊盘丝印白油自动避让设置

在 Altium Designer 中进行 PCB 设计时，焊盘与丝印白油（如元件位号、边框等）之间的间距规则至关重要，若白油覆盖焊盘，将影响焊接质量。为此，软件提供了便捷的自动避让设置：打开“规则与约束编辑器”（Design Rules），在“Manufacturing”类别下找到“SilkToSolderMaskClearance”（丝印与阻焊间距），设定最小间距（如 0.1mm）。更重要的是，进入“Placement”规则的“Component Clearance”或使用“Silkscreen Over Component Pads”检查项，并启用“自动调整丝印”功能。之后执行“工具”菜单中的“丝印优化”（Silkscreen Adjustment），软件便会自动将越过焊盘的白油修剪或移开，同时保持丝印可读性。这一自动化设置不仅避免了人工修线的繁琐，还确保了设计符合可制造性要求，提升了出图效率与品质。

l 在表层敷个铜皮，会自动避开焊盘。

l 然后选中敷铜执行Tools-convert-Explode polygon to free primitives.

l 双击打开编辑它的属性，然后点击Top Overlay放置到丝印层即可

备注提示：

l 由于我们此时铺的铜皮是一个无网络的铜皮，所以需要将下图中所示“移除孤铜”的勾去掉，不然是不能显示的

在铺铜选项中我们选择第一种铺铜模式（见下图），否则执行“Tools-convert-Explode polygon to free primitives.”命令时得不到我们想要的效果

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