作为半导体产业的核心,芯片技术的产业链环环相扣,而处于上游的IC设计更是整个产业的“大脑”。EDA(电子设计自动化)作为芯片设计的源头工具,涵盖了从仿真、综合到版图验证的全流程。不过,随着芯片复杂度飙升,一次全芯片仿真动辄需要数星期,严重拖慢了研发进度。面对这一痛点,国产EDA结合GPU加速的方案正在成为破局的关键。
一款芯片从设计到投放市场,平均需要24到30个月,其中研发设计就占据了12到18个月。而在这漫长的周期里,EDA软件中的验证仿真环节足足占据了约70%的时间。
为什么这么慢?因为EDA芯片设计是典型的计算密集型负载。现在的先进制程(如7nm及以下)广泛应用逆光刻技术(ILT),对图形特征的精度要求极高。随着芯片内部晶体管数量突破数十亿,模拟空间近乎“无限”,设计人员必须验证海量的状态。传统的CPU计算面对这种庞大的数据量,往往显得力不从心,不仅耗时极长,还严重制约了设计效率和质量。
既然CPU算不过来,那就换更擅长的GPU上场。GPU在并行计算上的天然优势,恰好能解决EDA中复杂的算法需求。

在光刻模拟方面,GPU带来的进步是颠覆性的。相比传统的CPU计算,GPU光刻模拟的速度提升了10倍以上。特别是在光学和抗蚀剂建模等关键组件中,加速效果甚至超过了20倍。通过机器学习(ML)学习现有的解决方案,还能进一步加快ILT模型的速度。这意味着,原本需要几周才能跑完的仿真任务,现在可能几天甚至几小时就能搞定,让设计人员能快速迭代,确保芯片功能的正确实现。
面对美国对国内EDA出口的限制,自主可控的国产EDA软件崛起已成定局。《十四五规划》更是将EDA攻关列为集成电路之首。在此背景下,NADDOD纳多德作为NVIDIA的精英合作伙伴,推出了针对芯片设计行业的“EDA+GPU服务器软硬件一体化方案”。
这套方案不仅仅是堆硬件,而是从底层的光联接、GPU服务器(如NVIDIA DGX A100),到上层的EDA/OPC软件进行了深度整合。以NVIDIA DGX A100为例,它集成了A100 Tensor Core GPU,能提供前所未有的计算密度。在实际应用中,基于GPU的ILT加速方案已经在A100 80GB GPU集群上完成了生产规模的校准和测试。
通过这种端到端的交付(包含高性能存储、高速交换网络及作业调度系统),NADDOD纳多德帮助企业在EDA工具层面针对GPU特性进行了定制化优化。这不仅大幅缩短了掩模图案和缺陷检测的时间,还将工作成果的交付周期从几个月缩短到了几小时,极大地降低了企业的运营成本。
从CPU到GPU的算力跨越,正在彻底改变芯片设计的游戏规则。国产EDA与GPU加速方案的深度融合,不仅解决了算力瓶颈,更为国内芯片企业在激烈的国际竞争中赢得了宝贵的时间窗口。
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