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60天掌握CADENCE：电路设计原创教程助你成长

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我是一个工作20年的硬件工程师，坐标杭州，早在很多年前已经达到税后3万的薪资，我建议大家学会Cadence，这是进入大公司的敲门砖，也能保证一定的收入水准。

希望大家能为我的原创文章点赞，并关注我，可以向我索取本教程的源文件，以及相关几个G的丰富学习资料。

写在最前面，我的cadence文章就是教程，可以免费看，需要原版资料的请付费，一本书的钱，在我文章里有链接，问我要的人很多，前期我也都发了，但是后来我觉得他们拿过去也不怎么用，还浪费我时间，所以，我索性挂个卡片去卖，不是为了赚那点钱，而是花了小钱的人，哪怕就是这一本书的价格，他会去好好珍惜学习的。不要说我恰饭之类的，首先这是我原创自己写的教程，第二，不想花钱的可以收藏我的文章，以后慢慢看也一样。无非收费的教程里有原版的表格比较方便，也搜集了其他我觉得很有用的免费资源和学习用的各版本安装包，还赠送了我多年整理搜集的EMC设计和整改资料，感谢理解！（我承诺，买了教程的人，如果觉得不满意，我可以退货退款！）
本教程完全原创，是5年前自己写的，结合了我自学cadence过程中所有的必要步骤。
分享给知乎平台的硬件工程师，适合想要快速入门和学习cadence电路设计的电子爱好者。
Cadence软件使用起来刚开始确实会觉得很繁琐、死板，但是你习惯以后会觉得这样的方式会更加严苛、不容易出错，而且在高速电路设计的工作效率上有一定的优势；另一个原因，很多芯片公司的DEMO和参考设计都是Cadence版本，这些器件库直接都能用，减少了很多工作量。
学会Cadence，对硬件工程师来说，也是一个大公司就职机会的敲门砖，这个已经成为招聘时的基本要求。
我这个教程的特色就是简单的不能再简单，把必要步骤以流程、表格的方式列出来，思路很清晰，查阅也很方便。
我在完全独立自学Cadence的过程中也遇到过很多沟沟坎坎，买了几本书，下了不知道多少教程，最后发现，所有写书的都是凑数，没用的内容写一堆，关键的细节找不到，不同的书内容高度雷同。
这份教程我在某宝上卖了挺多的，69元一份，愿意支持的文章末尾有链接，知乎的朋友下单，有原版表格和更多内容附赠：包含了学习用途的安装包，之前自己画的案例，一些元件库，自己之前搜集的视频教程，以及EMC设计中从理论到解决方案的资料，大家可以放心下单，如果觉得我的内容不够好，可以全额退款。
不想花钱的，也没关系，本文大家可以收藏，需要时来翻翻，有什么问题，也可以留言，有时间能解决的尽量会回复。

一、ORCAD 部分

二、ALLEGRO 部分

ORCAD

1.1 打开软件

软件目录下-> ORCAD CAPTURE CIS
弹出选择框后选择 ORCAD CAPTURE CIS

1.2 新建工程

File -> New -> Project

1.3 添加原理图页面

右键点击schematic文件夹 -> New page
可以添加后修改page名，可添加多个

1.4 设置page环境参数

进入page，Options -> Schematic page properties
设置页面大小等基本参数

1.5 放置器件

在page中Place -> part
放置时按R键，可旋转器件

1.6 新建库

File -> New -> Library（后缀.olb）
在工程里新建器件的原理图库，并命名

1.7 新建器件

右键点原理图库，New part
编辑属性
绘制框图，添加引脚
Name里编辑器件名
PCB Footprint里添加对应的PCB封装名
如果是器件较大，可以分页设计，part里编辑页数

1.8 绘制原理图

放置器件
放置连线（Place -> Wire：注意是wire不是line）
放置总线（Place -> Bus和Bus Entry）
放置网络标号（Place -> Net Alias）
放置跨页的网络连接（Place -> Off-page Connector 或 Port）
放置其他注释（Place Text）
不同页面之间的关联网络需要放置 offpage connector或者port
port也可以用于复杂系统的层次化设计，但常用的还是offpage connector

1.9 DRC检查

Tools -> Design Rules Check
下面的sessions信息打印窗会有反馈信息

1.10 修改错误

根据sessions里的DRC错误提示去修改
再次DRC直至没有错误

1.11 器件自动编号

左键点中DSN文件
Tools -> annotate
先复位所有位号：Reset part referrences to "?",然后确认
重新排列序号：Incremental reference update,然后确认
添加offpage_connector页码显示：Add Intersheet References
如果后续有不断调整，可以随时先清掉位号或者页码，然后自动重新排序

1.12 生成网表

左键点中DSN文件
Tools -> Create Netlist
选择输出路径
如果生成失败，可以看下面的sessios信息打印窗里的错误信息，修改后再次生成，直到成功为止

1.13 生成BOM

左键点中DSN文件
Tools -> Bill Of Materials
添加必要的器件属性
选择输出路径
在默认属性基础上建议添加PCB Footprit属性

ALLEGRO

2.1 制作PAD

Cadence -> Release 16.6 -> PCB Editor Utilities -> Pad Designer
设置Hole Type
Plating（通孔时金属化或非金属化）
Drill Diameter设置孔径
在layer窗口设置每一层的参数
一般soldermask和pastemask比焊盘实际尺寸大0.1mm
不同类型的焊盘、过孔，不清楚怎么设计时，可以打开同类型的焊盘或者过孔进行参考，改下参数即可

2.2 新建Symbol

打开PCB Editor，选择Allegro PCB Design GXL
File -> New，然后选择下拉框中Package symbol
命名并选择存储路径

2.3 制作Symbol

设置基本环境（mil mm，栅格大小，库的路径等）
绘制器件的物理外形，用add line方式（一般在 Package Geometry的silkscreen top层）
放置引脚（Layout Pins）
右边option选项里选择引脚PAD
放置一个shape或者方框到Place Bound Top层，大小要基本上略大于芯片在PCB板上的占用面积
放置文字注释到REFDEF层的silkscreen top层，这一层是位号的意思
最后File下面save或者create symbol，都可以
可以将pad、symbol等文件全部保存在同一个lib目录下，方便调用

2.4 新建PCB

打开PCB Editor，选择Allegro PCB Design GXL
File -> New，然后选择下拉框中Board
命名并选择存储路径
也可以通过PCB Wizards方式按照模板来新建PCB

2.5 设置环境参数

Setup -> Design Parameter
Display类目下设置通孔的显示方式
Design类目下设置mils或者mm，然后依次设置版图尺寸，设置原点位置
设置颜色（Display -> Color visibility）,按照个人喜欢和视觉习惯来设置不同的颜色
版图尺寸不是PCB尺寸，相当于画布尺寸，它必须大于PCB尺寸

2.6 库路径设置

Setup -> User preferences
左侧选择Paths -> library
在右侧依次设置devpath、padpath、parampath、psmpath的路径，设置为实际放置lib文件夹的路径，并在右侧相应勾选

2.7 叠层设置

Setup -> Cross-Section
在中间层右键选择add layer
每一个介质层的材质，厚度都可以设置
每一个导体层的厚度也可以设置
中间层也可以设置成plane层，意为电源层或者地层
每增加1层，需要增加一个介质层和一个导体层
叠层顺序需要根据实际经验来排列，敏感信号尽量要贴近完整的plane层，并且高速信号在走线下面的参考层位置尽量不要有分割

2.8 PCB外框绘制

Add Line
在Options里选择Board Geometry的Outline层
在Options里设置line width 为合适的宽度，比如0.2mm
绘制外框
倒角工具（Manufacture -> Drafting -> Fillet，然后Options里设置好半径）
通过在命令框输入x 设置起始点，ix iy增加相对长度来完成
(也可通过Setup -> Outline工具来自动生成外框)

2.9 布线范围设置

Edit -> Z-copy
Options里设置好Route keepin ,范围为All
Size选Contract,意为内缩
Offset设置好内缩距离，比如2mm
鼠标左键点击之前画好的Outline
Z-copy同样可应用于其他地方，是Allegro里很实用的工具之一

2.10 导入网表

File -> Import -> Logic
Import logic type里选择Design entry CIS(Capture)
Import directory选择之前原理图生成的netlist路径
点击右边的Import Cadence
导入网表后如果没有窗口弹出，即完全导入
若有问题，会有错误窗口显示，可根据错误信息进行调整，并再次导入，直至完全正确位置

2.11 调入器件

Place -> Quick Place
Place
可以根据喜好，以不同方式进行放置
也可以看到放置进度，有些器件未能放置的，可以点击Viewlog来检查问题

2.12 布局

Edit -> Move
Options里只选择Symbol
点击器件并进行移动
预先放置好定位孔和MARK点，并用fix命令将他们固定
推荐在Placement Edit模式下进行放置，效率会提高很多

2.13 线宽和过孔设置

Setup -> Constraints -> Physical
左侧 Physical Constrait Set -> All layers
设置需要的线宽，以及添加过孔类型
若有多种线宽，可以右键Create Physical Cset，来新建不同的线宽规则
左侧 Net -> All layers
对需要改变线宽的网络选择不同的现款规则
也可以在Net -> All Layers下选择任意网络对其进行单独设置

2.14 spacing设置（间距）

Setup -> Constraints -> Spacing
左侧 Spacing Constraint Set -> All layers
设置不同对象之间的间距属性
若有多种间距要求，可以右键Create Spacing Cset,来新建不同的间距规则
左侧 Net -> All layers
对需要特别注意距离的对象配置好特殊的间距规则
间距对象包括线、过（通）孔、shape（铺铜）、引脚等

2.15 差分对设置

Logic -> Assign Differential Pair
在Net框里依次点选需要设为差分对的2个网络
在Diff Pair Name里对该差分对命名
Setup -> Constraints -> Electrical
左侧Net -> Routing -> Differntial Pair
选择差分对，在Static Phase里的Tolerance里设置差分对走线误差，比如5mils
在Min Line Spacing、Primary Gap 里设置差分线距
在Coupling Parameters的Prim.Width里设置差分线宽
试着去走差分线，可以看到2根线会按照规则一起走线
走差分线时，右键选择single mode可以单根独立走线，一根走完走另一根，适用于特殊场合

2.16 预布线（介绍一些实用操作）

unrats all/rats all 是不显示/显示任何网络线
Display -> Show Rats -> 目录下有针对不同对象的
Display -> Status，可在这个工具下查看当前的布线完成率
布线时优先对关键信号，比如，复位，时钟、差分、敏感的高速信号先进行布线
show rats下可以只显示与某个器件相关的网络显示，也可以只显示某个网络，对不同网络设置不同颜色，这个在布线时尤其便利

2.17 等长设置

Setup -> Constraints -> Electrical
左侧 Net -> Routing -> Relative Propagation Delay
点击选取右侧需要做等长的信号，依次右键Create Pin Pair
按住Ctrl键，然后依次点中需要做等长的Pinpair
选好以后，右键Create Match Group，然后命名
Deita：tolerance里一般设置成 0 Mil：xxxMIL（其中xxx为允许误差）
右键点击这个Matchgroup，点击Analyze操作，可以看到该组下所有线的长度
选择最长的那根走线，在Delta：Tolerance栏右键，Set As Target
Setup -> Constraints -> Modes，在左侧选择Electrical Modes，右侧Relative propagation delay的ON选中，这样接下来的拉蛇形线时右下角会有误差范围提示，以及DRC提示
先把等长的网络引脚对归到一个组里，然后设置好误差，然后以最长的那根线做为目标线

2.18 等长拉线

Route -> Delay Tune
选择需要蛇形走线的线
右侧Options里设置蛇形线属性
拉线直至右下角线长提示框变为绿色（红色为不在允许误差范围内）
直至拉完所有的等长
蛇形线属性有样式、间距、转弯角度等
在空间允许下，尽量用宽间距

2.19 铺铜

Shape -> Polygon 为多边形铺铜
在绘制shape操作时要在右侧Options选项里选择好该铺铜的网络
Shape -> Merge Shapes ：可以合并有交集的同一个网络的铺铜
Shape -> Delete Islands ：可以删除死铜，操作时在右侧选项里选择死铜所在层

2.20 完善和调整

Route -> Slide ：左键点击就能调整、拖动走线和过孔
系统默认是打开大部分DRC在线检测的
检查PCB各处是否有DRC标记，然后依次查找问题并修改完善
DRC在线开关在 Display -> Status下，有一个勾选项，可以勾上表示 online DRC

2.21 系统检查

Tools -> Database Check
勾选所有选项，进行系统自检
如果有问题，会提示错误信息，查找并解决问题

2.22 完善丝印

重新摆放位号等使之美观明了
调整字体，Edit -> Change，在options里设置好层属性，然后设置字体号，然后点击或者框选所有改变的对象
这里千万要注意层属性，比如不要把top丝印由于不小心change到bot层

2.23 生成钻孔文件

Manufacture -> NC -> NC Parameters 在窗口里设置好mm或者mil单位和精度
Manufacture -> NC -> NC DRILL 生成钻孔文件
Manufacture -> NC -> DRILL Legend 生成并摆放钻孔表
最好在生成之前把BRD文件单独保存到一个命名为GERBER的文件夹，后续的所有gerber文件会生成到这个目录下

2.24 生成ART文件（gerber）

Manufacture -> Artwork 进入ART WORK窗口
新建或者修改各个Art的内容
右键点击某一Art，通过Match Display来捕获当前各层到该Art
右键点击某一Art，通过Display Visibility来显示该Art下所有的内容
设置完每一个Art后，在General Parameters窗口下，设置好mm或者mil制式，精度与前面NC Parameters下保持一致
Device Type选择Gerber RS274X
回到Film Control下，勾选所有的Art，然后执行Create Artwork
具体需要哪些层，可以参考画好的一个板子来做

全部流程，其实我本来是写在一个表里的，内容和上述的完全一样：

自学中的建议，我当时学习同步看了于争的视频教程，虽然软件版本较老，但操作手法是一样的，边看视频，边看我的流程化教程，效率更高。

另外就是要多实践，多画板子，从简单的开始，完整的完成一个BRD，然后出GERBER，做出来试试，顺利做出2个板子就基本掌握了。

【和大家说一声抱歉】因为精力关系，一一发邮件回复比较繁琐，我把教程源文件打包了其他视频内容、案例样板、一些元器件库、学习用的安装包（全系列版本）放在淘宝店里，大家有迫切需要的可以下单购买，一本书的价格，也算是对我的小小支持，知乎这边的朋友，我会额外赠送一份精心整理的EMC设计和整改资料，下单时请备注【知乎】，这个对硬件产品尤为重要，也是难点。

同时购买过本教程的知友们，我也会陆续增加硬件设计的各种案例。