4月27日5nm InFO设计中的PI签核方法与流程介绍

作为延续和超越摩尔定律的最大“杀手锏”，Chiplets和3DIC等高级封装已成为当前IC设计的必然趋势。高级封装在集成度、性能、功耗、设计自由度等方面带来的优势不必赘言，但是同时它也带了诸多挑战。例如更高的设计复杂度，分析、验证和signoff的难度大大提升，同时还需要考虑到噪声耦合、热电耦合，机械应力等各项因素。

（1）  使用高精度的 Concurrent flow分析3DIC和Chiplets设计中电源网络的质量和可靠性，对于从die到interposer再到pkg及整个系统来讲都是至关重要的。Concurrent flow不仅考虑了每颗die上shared P/G nets和decap对其他die的影响，同时还会考虑每颗die之间的coupling效应。

（2）    对其中一颗die或其中某些die做快速迭代时，我们使用integrated flow来实现快速的电源完整性分析。它可以把当前不care的一些die进行reduce简化处理，但是依然会考虑每颗die之间的coupling效应，所以我们care的芯片的分析精度是没有折损的。

（3）    对于out-sourcing的芯片，vendor一般只提供CPM。我们用CPM based flow来完成整个系统的仿真，把CPM带进来可以仿真到它对care die的影响（噪声）。这个flow速度很快，仿真精度也能够满足需求，并且对memory和disk 的占用会有大幅度的减少。

高级封装（3DIC）SoC设计工程师，SoC电源设计工程师，先进工艺layout设计工程师。

2022年4月27日（周三）16:00-17:00

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丁萍|Sanechips

丁萍，Sanechips高级物理设计工程师，专注先进工艺及高级封装项目的电源完整性设计及仿真，具有丰富的项目经验和仿真经验。