近期设计电路板,发出生产时遇到一些问题,厂家问需要“补偿”和“开窗”不。
见下图,红色部分有问题。要求确认红色部分是过孔还是插件孔,补偿不,开窗不。
这几个术语是设计PCB时没有遇到的。
一、什么是过孔?
在Altium Designer中,下图中红框部分是放置过孔的命令
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。
过孔分“盲孔”“埋孔”和“通孔”。
二、过孔与焊盘的区别。
1、功能不同:过孔用于连接不同层的导线,通孔焊盘是固定元器件引脚的,我们现在常用SMT元件,常见的焊盘一般只是表贴一层,很少再用通孔焊盘了。通孔焊盘常见于直插式元件。
2、对覆盖阻焊层要求不同:过孔不需要覆盖阻焊层,通孔焊盘需要需要覆盖阻焊层;
3、种类不同:过孔分为通孔和掩埋式,通孔焊盘分为岛形、泪滴式、多边形、椭圆形和开口形。
三、什么是过孔开窗?
就是导通孔(via)的焊环上锡(就像插件焊盘一样裸露出来喷上锡)开窗喷锡,一般是用来调试测量信号,缺点就是容易造成短路。
那么不开窗是啥效果?如下图所示。
四、什么是过孔补偿?
插件孔需要补偿,在PCB板厂工程部设计资料时,经常要区分过孔与PTH孔,以方便做对应的孔径补偿,如果区分错误,就会导致孔小等问题而受到客户投诉。下图是PTH孔介绍
孔径补偿,也就是说,如果不补偿,生产出来后孔径就不是你设计的孔径了。原因是孔内部电镀了铜或者其他表面处理。总之是有厚度的。
怎么补偿?就是生产的时候把孔钻大一些。表面处理完之后,孔径是刚刚好的。
五、结论
画PCB时,用焊盘和过孔工具都可以画出来类似的孔,但是要遵守规则,否则工厂会搞不清楚。
设计和生产是两回事。设计人员只考虑功能实现,而生产厂家需要将每个细节都录入机器,防止生产失误。
过孔(VIA)是盖绿油的。
要想不盖油,就得设计成“焊盘”。顾名思义,“焊盘”就是要在上面用焊锡焊接的。而不是从这个上面拐个弯到别的层。
回到本文开头的问题,我设计的红色部分的大孔,是为了安装固定螺丝,而且设计成为接GND。一旦涂抹绿油之后,就不能与外壳接触。
所以最后的解决办法是将红色的过孔(VIA)修改成为焊盘。
本文为CSDN博主「TMS320VC5257H」原创