Ansys芯片封装热仿真解决方案详解

散热设计十分重要

热失效的表现：炸毁、炸机

l 截流不够而烧毁

l 风道设计不良而烧毁

可靠性问题

：油井测井一起的工作环境：高温+高湿度+撞击

理论性和经验分析、实验的局限性比较强

• 热仿真的优势明显

09:05

目前主流是2D封装，2.5D和3D封装

非常注重到散热的设计。

2.5D的温度上升幅度很大，

icepeak具有全尺度的热仿真能力

最主要的能力：多物理场愈合能力

• 上面的五个都是双向的

mechanical进行热应力、热分析，疲劳的分析

sherlock可靠性分析

simplorer系统级别的长路混合仿真

STM模型：芯片热模型

• 封装也是需要电热融合的
• 只要是通电都会产生焦耳热
• slwave\3D layout会对温度场返回的数据，修正电路参数，进行电路厂的修正（PCB板）

block最简单的模型

详细模型的精度是最高的(EDA软件)

多个Die模型

可以用仿真的手段去搭建起JEDEC的仿真环境

提取热阻出来

左边三个是芯片设计人员使用的

芯片设计要考虑系统的影响

可以使用的slave来把系统抽取出模型PKG\PCB

• CPM芯片电源模型
• CSM线路模型
• CTM芯片热模型

用这些模型用slwave这些工具进行协同仿真

左边是封装，

功率密度和温度也是相对应的

在基板上可以产生焦耳热效应