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有些元件包含多个功能模块，在原理图中，为了更明确表示逻辑关系，会把这些元件划分为多个子部件。多个子部件对应同一个封装。
例如芯片“74HC14”，它是6路施密特触发反相器。如果按照芯片中管脚的布局（图左）设计原理图符号，不容易理解，阅读原理图的人需要专门去查阅芯片的功能，引脚的型号等信息。如果按照逻辑符号（图右）设计成多子部件，每个部件的原理图符号都是施密特触发器，其设计意图便一目了然。
新建一个名为“74HC14”的元件，执行菜单命令“工具→新部件”可以创建一个部件。共计创建7个部件。
在Part A中放置线与圆圈，组成如图所示 图案。可能需要调整下栅格，确保图像比较精细。
放置2个管脚，修改名字并设置属性。1脚为向内的三角形，表示输入，2脚为向外的三角形，表示输出。
图例放置Part B到Part G。其中Part G是电源部分，引脚的属性是“power”。电源部分是多子图元件中容易被遗忘的部分，千万要注意。
修改元件的属性，添加封装“SOIC-14”。创建 SOIC-14的过程与SOIC-16相似，用IPC标准向导很简单，可以偷袭参考上一篇文章。
切换到“Pins”标签页，可以预览引脚信息。双击某引脚可调出“元件管脚编辑器”，方便快速修改属性。
在原理图中，使用库中的多子部件元件时，可以看到“Models”下有多个部分。如果使用拖动的方式，从库中把元件拖到工作区，只能放置被选中的一个子图。应当先双击库中元件，再放置到原理图的工作区。
注意，原理图中同时存在多个多子部件元件时，依靠位号来区分。U1A与U1B是同一个芯片，是U1A与U2B不是同一个芯片。
流水灯电路中需要一个8P的拨码开关，来配置亮灯情况。这是拥有16个引脚的直插件。从数据手册中，可以得知封装的尺寸信息如下：
在封装库中新增一个元件，命名为“SW-DIP16”。如下图放置焊盘与丝印。焊盘要修改所在的层为“多层”，代表插件焊盘，孔径为0.9mm，外径为1.7mm，习惯上把第一脚设置为方形焊盘，其它脚都是圆形焊盘。
同列焊盘间距2.54mm，两列焊盘间距7.62mm。在丝印层添加外框与开关符号。
然后添加3D封装模型。按下快捷键“PO”，放置3D体，然后打开SW-DIP16.STEP。有个紫色半透明矩形被吸附在鼠标上，把它放置到合适位置，可能需要调整方向，如图。
关注公众号“yummy说电子”，后台回复“DIP16”，获取此文件。按下主键盘区域的数字键“3”，切换到3D模式下预览，如图。
在原理图库中设计原理图文件，设置参数，并添加描述与封装。
假如已经购买了某个元件，但是找不到权威的尺寸信息（有些非标准的接插件可能难以找到数据手册），只好自己使用游标卡尺来测量这个元件的大小、引脚间距等；或者制作了某个元件的封装，且已经拿到了元件实物，但不确定封装是否合适。面对这些情况，可以把器件的缩放比例设置为1，然后使用A4纸与打印机，打印与实际大小相同的封装，然后与实物对比，来检测封装大小、引脚间距等信息。
对于设计完成的电路板，此方法同样有效。
当年刚学画图的时候，不知道这个方法。有一次要设计一个非标准的继电器的封装，找不到权威数据手册，手头有实物，只好用游标卡尺测量尺寸，设计封装。然后调整PCB库设计界面的大小，拿继电器往屏幕上怼，看看大小、引脚能不能对的上
巴基团长元器件的大小到底是多少，可不能只看设计文件，要跟实物对比哦。
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