随着产品越来越复杂,需要具备更多高级功能和特性,采用新型材料(如复合材料)和嵌入式电子技术,相应带来了散热问题,此外还要通过控制软件实现智能工作,因此单物理场分析(或非耦合多物理场)已经无法满足产品最佳设计的要求了。2013年12月,ANSYS推出了其最新的工程设计仿真产品组合ANSYS 15.0,本版在高频电磁、信号完整性、低频电磁、结构、流体、前处理、高性能计算等领域有众多新功能和新的改进,为指导和优化完整的产品设计提供了更加综合全面的解决方案,能充分满足最具挑战性产品设计的需求。本次报道带来ANSYS 15.0新产品在惠普工作站环境下的评测报告,以供ANSYS用户更加深入了解ANSYS 15.0产品组合性能。
惠普工作站环境下的评测报告
免责声明:本文系网络转载或改编,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权,请联系删