(一)3D打印技术介绍
3D打印是以三维模型为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的快速成型技术。
工业级3D打印应用在模具制造、工业3D设计的汽车、航天航空、医疗产业、工业装备、土木工程、地理信息系统等领域
3D打印设备分类:金属3D打印机、塑料3D打印机、金属铸件3D打印机、牙科3D打印机、珠宝3D打印机…
3D打印处理过程
3D 打印(亦称:增材制造),通过图形工作站+CAD专业软件,对成品构建三维模型,并进行切片,然后根据每层的片层数据,软件控制打印头逐层进行打印,薄层材料自下而上逐层堆积形成三维制品。
3D打印融合了材料科学、机电控制技术以及计算机信息技术等多领域的先进科技,改变了传统制造方式和工艺。
(二)3D打印的主要环节分析
从上面的3D打印处理过程看,三维建模(三维重构)、模型修复、模型优化(模拟仿真)至关重要,它决定了打印成品的细节、样式及品质保证。
下面我们对建模、修复、优化这三个重要环节的计算特点进行分析
2.1 3D建模计算特点
方式1 专业建模软件创建3D模型
主要目的:生成3D打印数字模型
计算特点:对3D模型编辑,交互式设计,缩放、转向、移动等操作
典型软件:
CAD机械建模软件:UG,CREO,CATIA,Solidworks
CG动画软件:Maya,Zbrush,3DMax
工作站硬件配置要求:
交互式操作过程中,保证流畅(每秒至少生成24帧画面),随着模型复杂,计算机性能要求(图形生成)不断提升,显卡分两类:图卡、游戏卡的选择,视具体软件决定(3D建模机械软件需用专业图卡类,CG动画软件配备游戏卡类)
方式2 通过3D扫描仪进行逆向工程建模
主要任务:通过扫描创建参数化CAD模型,从点和多边形处理,到曲面和完整
参数模型的创建阶段,无缝连接了三维模型处理的各个方面
逆向工程典型软件:Geomagic Studio、Imagerware
主要计算:将点云数据换算成多边形数据(CPU单核计算)、多边形的几何顶点数据生成Nurbs曲面(GPU图形生成)
配置要求:同三维建模
2.2 3D模型修复计算特点
主要任务:通过专业修复软件,对模型修复(法线方向/孔洞/缝隙/干扰壳体/重叠面/相交/边界等错误)、零件摆放、添加支撑、切片输出等,保证3D打印无差错
典型软件 Netfabb,Magics,VoxelDance
计算特点:布尔运算、三角缩减、光滑处理、碰撞检测等计算
硬件配置:修复模型相关计算-CPU单核计算为主,模型实时生成与渲染,在人机交互过程,模型无卡顿,处理最短时间完成。
2.3 3D打印模型的模拟仿真计算
主要任务:优化材料、工艺、结构设计,减少打印失败(变形、裂纹、质量差、密度不足等)、减轻重量、缩短打印时间、降低废品率等
典型仿真软件:Ansys additive套件,Amphyon,Netfabb
计算重点:对3D模型的结构仿真模拟强度分析、热分析等
硬件配置:基于有限元法的仿真计算,多核并行、高频、高内存带宽
三)3D打印建模、修复、仿真硬件配置推荐
3D打印技术应用在各行业普及,3D打印配套的建模复杂度与仿真计算规模越来越大,对计算要求越来越高,如何配置一台建模快不卡顿、仿真计算性能高的---3D打印最佳性能的图形工作站?
西安坤隆计算机公司是一家针对行业应用,量身定制高性能图形工作站解决方案公司,通过对3D打印过程的每个环节分析和了解,给出最佳最快的工作站硬件配置架构。
3D打印建模与仿真计算工作站硬件配置推荐2021v4
NO | 品牌与型号 | 配置规格 | 价格 | 备注 |
1 | A300 14832-M5B | Intel 11代超频处理器(6核4.9GHz)/水冷/32GB DDR4/QuadroP1000 4GB/500GB P-SSD /4TB SATA企业级/塔式(或机架式)/28寸-4K+(3840*2560)图显 | 29500 | 建模-超值型 |
2 | A300 14948-MAC | Intel 11代超频处理器(8核4.9GHz)/水冷/48GB DDR4/RTX4000 8GB/1TB P-SSD /6TB SATA企业级/塔式(或机架式)/28寸-4K+(3840*2560)图显 | 42800 | 建模-加速型 |
3 | A300 15064-MAC | Intel 11代超频处理器(8核5.0GHz)/水冷/64GB DDR4/RTX4000 8GB/1TB P-SSD /6TB SATA企业级/塔式(或机架式)/28寸-4K+(3840*2560)图显 | 49990 | 建模-高性能型 |
4 | A300 15096-MAD | Intel 11代超频处理器(8核5.0GHz)/水冷/96GB DDR4/RTX5000 16GB/1TB P-SSD /8TB SATA企业级/塔式(或机架式)/28寸-4K+(3840*2560)图显 | 73500 | 建模-极致型 |
5 | AX410 146128-MBD | Intel 10代超频X处理器(12核4.6GHz)/水冷/128GB DDR4/RTX5000 16GB/2TB P-SSD /10TB SATA企业级/塔式(或机架式)/28寸-4K+(3840*2560)图显 | 78000 | 设计与仿真-全能型 |
6 | EX630i 244128-MBD | 2颗Xeon 金6250处理器(16核4.4GHz)/水冷/128GB DDR4/RTX5000 16GB/2TB P-SSD/10TB SATA企业级/塔式(或机架式)/28寸-4K+(3840*2560)图显 | 136000 | 设计与仿真-高性能型 |
7 | EX630i 243192-MBE | 2颗Xeon 金6256处理器(24核4.3GHz)/水冷/192GB DDR4/RTX6000 24GB/2TB P-SSD/16TB SATA企业级/塔式(或机架式)/28寸-4K+(3840*2560)图显 | 159000 | 设计与仿真-极致型 |
8 | EX650i 233192-SAC | 2颗Xeon 金6326处理器(32核3.3GHz)/水冷/192GB DDR4/RTX4000 8GB/1.9TB P-SSD/4TB SATA企业级/塔式(或机架式)/27寸-4K图显 | 79990 | 仿真计算型 |
9 | EX650i 235192-SAD | 2颗Xeon 金6354处理器( 36核3.5GHz)/水冷/192GB DDR4/RTX5000 16GB/1.9TB P-SSD/4TB SATA企业级/塔式(或机架式)/27寸-4K图显 | 112000 | 仿真计算-全能型 |
10 | EX650i 233256-SAD | 2颗Xeon 金6342处理器(48核3.3GHz)/水冷/256GB DDR4 /RTX5000 16GB/1.9TB P-SSD/4TB SATA企业级/塔式(或机架式)/27寸-4K图显 | 123000 | 仿真计算-高速型 |
11 | Alpha730 441384-SCC | 4颗Xeon 金6246处理器(48核4.1GHz)/水冷/384GB DDR4 /RTX4000 8GB/3.84TB SSD/10TB SATA企业级/塔式(或机架式)/27寸-4K图显 | 228000 | 大规模设计与仿真极致型 |
12 | Alpha730 443768-SCD | 4颗Xeon 金6256处理器(48核4.3GHz)/水冷/768GB DDR4 /RTX5000 16GB/3.84TB SSD/16TB SATA企业级/塔式(或机架式)/27寸-4K图显 | 289000 | 超大规模设计与仿真极致型 |
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