为了预测IC芯片在封装过程中受到环氧树脂流动所造成的金线偏移量值与行为,Moldex3D IC封装模块目前设定Moldex3D线性求解器作为默认方式;因为线性仿真能够快速进行小变形分析,加速取得金线偏移结果。然而目前常见的重点分析案例,金线偏移都是基于大变形的结果,故使用线性分析的结果值,容易高估整体变形量。因此Moldex3D新增了支持非线性分析选项,用以改善金线偏移预测并获得更准确的结果。
使用Moldex3D IC封装模块,金线偏移分析可分为两种,即支持外部ANSYS和ABAQUS两种应力分析求解器,针对几何非线性及材料非线性的偏移计算。若使用内部Moldex3D的求解,目前已新增考虑几何非线性的计算,但对于材料特性仍是线性计算。各种金线分析的求解器可支持线性与非线性分析状况如下表所示。接下来我们也针对Moldex3D求解器进行非线性的金线偏移分析的操作流程和验证结果,提出更进一步的分析结果比对。
应力求解器 | 非线性计算 | 线性计算 | |
几何非线性 | 材料非线性 | ||
ANSYS | V | V | V |
ABAQUS | V | V | V |
Moldex3D | V | V 各种应力求解器对应金线偏移分析支持项目 |
步骤1 . 使用IC模块在计算参数设定中,在封装分页下选择应力求解器为Moldex3D。
步骤2 . 在金线偏移分析下的几何字段选取非线性,并在最下方点选确认完成计算参数设定。
骤3 . 在所有设定完成后启动分析顺序设定,并先确保已完成充填分析后,再接续进行金线偏移分析。单击开始分析立刻执行计算。
注意:需要先有充填分析结果,才能进行金线偏移分析
透过ANSYS和Moldex3D两种非线性应力求解器分析结果发现,结果项中金线偏移量值与分布,无论使用哪一求解器,都具有良好且一致的偏移结果。这也意味着金线偏移在大变形影响下,主要受到几何非线性影响较为明显。此外统计图表中也可以发现,Moldex3D求解器对于金线数目越大的模型,计算花费的CPU时间比ANSYS少了许多。
模型 | 金线数目 | Moldex3D求解器计算CPU时间 | ANSYS求解器计算CPU时间 |
1 | 21714 | 9185 | 242966 |
2 | 4491 | 5153 | 38606 |
3 | 1075 | 1054 | 1145 |
4 | 76 | 106 | 91 |
5 | 64 | 45 | 71 |
6 | 16 | 4 | 12 |
免责声明:本文系网络转载或改编,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权,请联系删