1 前言
两个名义上互相接触的固体表面,实际上接触仅仅发生在一些离散的面积元上,在未接触的界面之间的间隙常常充满了空气,热量将以导热的方式穿过这种气隙层,这种情况与固体表面完全接触相比,增加了附加的传递阻力,称为接触热阻。
接触热阻等于两个交界表面温度之差除以热流量。接触热阻单位是:㎡·K/W
FLUENT的计算模型中Solidification&Melting有现成的接触热阻模型,其他的计算模型没有发现,如果有就最好了,今天我们介绍一下用薄壁模型来模拟接触热阻的方法。
2 方法介绍
热流密度的计算公式为:
其中,R为接触热阻,单位㎡·K/W, q为通过两个固体之间的接触表面的热流密度,ΔT为接触面两侧的温度差。
我们知道,导热问题可以用傅里叶公式计算:
其中,λ为导热系数,单位W/m·K,Δx为热传导距离。
根据以上两个公式,可以推出接触热阻为:
对应到FLUENT薄壁模型中,Δx为薄壁厚度,可以理解为接触热阻的等效厚度,λ为接触热阻的等效导热系数,这两个值都可以随意设定,只要保证两者相除等于接触热阻值即可。
3 问题描述
我们建立一个1m×1m的二维平面域,网格如下。计算域中间有一个薄壁,用来模拟接触热阻,上下两个计算域均为固体,材料为铝。上部三个边界均为20℃恒温壁面,下部三个边界均为80℃恒温壁面。接下来,我们求解接触热阻对传热量的影响情况。
4 计算结果
为了进行对比,首先,我们不考虑接触热阻,那么只要中间的薄壁厚度设置为0m,材料选择什么都无所谓了,如下图。
没有接触热阻时,通过上下壁面的传热量为46010W。
接下来,我们考虑接触热阻的影响。假设上下两块铝之间的接触热阻为0.0001㎡·K/W,如果我们将接触热阻等效厚度设置为0.001m,那么材料的等效导热系数应该为10W/m·K(材料通过自定义设置)。计算结果:通过上下壁面的传热量为36216W,相比于没有接触热阻的传热量小了不少。
如果我们将接触热阻等效厚度为0.01m,那么材料的等效导热系数应该为100W/m·K(材料通过自定义设置)。计算结果:通过上下壁面的传热量同样为36216W,与前一种设置的计算结果完全一致。但是,还是建议大家在考虑接触热阻时参考一下相关标准,里面会有接触热阻大小和接触厚度的推荐值
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