1. 在PCB设计页面,按1键,进入Board planning mode.
2.D+S快捷键,按下面方法添加蓝色线分割区域,后续用于设置挠性区和刚性区,(黄色部分先不管,在后面设置弯曲半径时会出现)。
3. D+K进入layer manage stack(层叠管理器),在feature中选择rigid/flex,在左边添加两个stack,并分别更名为stack1、stack2(命名随意,自己能分清楚就好),注意stack2勾选Is Flex。
4.修改完后进入到PCB,刚才的分割线已经将pcb分成了三部分,双击PCB对应区域,弹出设置选项,刚性层择层设为stack1并锁定3D,挠性层择层设为stack2
5.选择挠性层,双击弯曲参数,设置角度和弯曲半径,拖动弯曲状态设置强度。
6.挠性部分可以通过T+V+B挖空,折叠起来就可以隐藏挠性部分,看起来是两个PCB.
7.效果如下。
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