下图中的,它是在铺铜的时候会用到,当焊盘是地的时候,铺铜会有一个关联类型,其中relief connect是安全连接,direct connect是直接连接
还有下图中的这个,同样也是铺铜地的连接方式
设置焊盘的间距在PlaneClearance。
包括过孔与过孔之间的距离这些都是可以在规则中进行设置的。
阻焊层之间的大小
丝印与焊盘之间的距离
丝印与丝印之间的距离
上面列举了一部分规则设置的基本功能,其实这些功能Altium Designer都有贴心的给了指示图,所以也很好理解,多使用就能够合理的设置自己想要的规则了。
接下来再来说下对于外框的设计学习。
在产品的实际开发中,PCB板是需要根据产品最终会呈现的外形来制作板子的形状的,但是这个时候如果直接通过Altium Designer来设计最终的形状,可能不会非常丰富,并且也比较难操作,如果有丝印层也不好非常高效的添加。
所以很多时候,硬件电路板设计时会采用外部导入CAD文件的形式来绘制产品PCB板的最终外观,以及PCB板上的标识丝印层,这样可以大大提升PCB板的设计效率以及美观度。
导入的时候首先需要选择文件,“导入”,再选择文件形式为DXF/DWG形式。
这个dwg格式就是CAD文件的格式,点击中选择相应的文件即可。
然后系统会要求设置一些东西,包括比例单位,这里选择mm,然后映射到PCB层的方式最好是选择Top Overlay,也就是顶层的丝印层,点击确定就导入完成了。
对于Altium Designer的运用大体流程相信大家已经掌握了不少,然后就是PCB设计中的重中之重,也是最考验能力的一步了,就是PCB布线的一些基本规则和技巧,好的布局布线是衡量一个硬件工程师能力的重要标准。
可以看到,刚开始打开PCB板图时,页面上包含了所有的图层,这显然是比较乱的,如果想只看当前图层,可以使用shift+S,就可以只看当前图层,其他的图层内容会变虚,这样就会看的比较明显。
免责声明:本文系网络转载或改编,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权,请联系删