评审报告：Altium DB板的设计与性能

布线问题 

1.【问题分析】：走线换层次数太多。 

【问题改善建议】：建议最多打孔换层两次，换层会形成压降，建议注意一下没，优化下走线。

2.【问题分析】：芯片扇孔不是很规范美观。  

【问题改善建议】：建议芯片扇孔规范一下，像上图中，更加节约走线空间及美观。

3.【问题分析】：长刺铜皮存在于PCB板中。 

  【问题改善建议】：建议使用cutout将孤铜以及长刺铜进行割除。

4.【问题分析】：等长的走线之间小于3w。 

【问题改善建议】：建议走线的时候注意一下3w原则，走线时会容易忘记。

5.【问题分析】：过孔靠得太近，造成平面分割。 

  【问题改善建议】：建议将过孔保持一定的间距，避免在内层形成平面割裂。

6.【问题分析】：地平面分割的分隔带之后10MIL 

【问题改善建议】：内层的分隔带至少需要40MIL宽度，建议重新修改一下。

7.【问题分析】：5V电源分割比较狭窄，是否满足载流能力。 

【问题改善建议】：建议去看下此处的最小宽度是否满足载流，不满足就需要去增大宽度增加过载能力。

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