布局问题
1.【问题分析】:此处元器件摆放稍微有点杂乱。
【问题改善建议】:建议更改一下此处布局,看起来紧凑整齐就是美观的。
2.【问题分析】:陀螺仪的位置放置不明确。
【问题改善建议】:建议放在PCB电路的中间,调整下位置。
布线问题
1.【问题分析】:还有ROOM框没有删除。
【问题改善建议】:建议器件一导入进来就将ROOM框删除掉,或者在导入的时候不进行勾选即可,需要注意一下。
2.【问题分析】:此处过孔在内层连接时,造成平面分割。
【问题改善建议】:建议过孔之间放置远一点,避免在内层造成平面分割。
3.【问题分析】:此处差分没有创建差分与差分规则。
【问题改善建议】:建议首先创建差分,然后再进行规则创建,最后再进行走线处理。
4.【问题分析】:焊盘内的走线宽度不能大于焊盘。
【问题改善建议】:建议可以等拉线出焊盘之后,再增大线宽。注意一下规范。
5.【问题分析】:走线不规范。
【问题改善建议】:这一出不能直接这样一根粗的电源线直接从焊盘出线,这就是上述的焊盘出线不规范了,建议此处可以采取铺铜操作啊。
生产工艺
1.【问题分析】:还存在DRC报错。
【问题改善建议】:建议设计完成之后进行DRC检查,然后更正报错。
2.【问题分析】:全局的过孔没有进行盖油处理。
【问题改善建议】:建议过孔全部进行盖油处理,避免后期出现氧化腐蚀的现象。
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