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第4课 AD的工程组成及创建.mp4 P4 - 00:39
创建工程：
直接创建原理图或PCB而不新建工程会变成零散的文件，无法进行交互关联，不好管理。
第5课 元件库介绍及电阻容模型的创建.mp4 P5 - 00:33
左下角添加元件，双击元件可进行编辑
Design Item ID:名字（RES：电阻；CAP：电容）
1. 放置管脚
或者 放置---管脚
2.放置时按Tab键 对管脚的属性进行设置，
可对管脚号和名称进行设置，
Pin Length可设置管脚长度，
Inside可设置形状，
Line Width可设置线宽，一般默认No Symbols设置好后按回车放置
有四个点的一端叫电气连接点，具有电气属性，注意不要防反。
3.绘制形状
（调整是根据格点进行的，可在视图---栅格---设置捕捉栅格 进行调节）
两边最好对称
调整颜色：选中之后在属性里变更
放置管脚时建议栅格设置成100mil
放置第二个管脚：可点击第一个管脚并按住Shift键拖动复制
可把名称（Name）隐藏
4.元件描述：Description 可写供应商、连接、选型、官网链接等
5.Designator 表示位号，电阻一般写R？，电容C?，芯片U?
6.Footprint 封装，也可在下面Add Footprint添加
（无极性电容与电阻绘制方法类似）
第6课 IC类元件模型的创建.mp4 P6 - 01:01
2.先放置外框
---放置管脚（注意管脚号与原理图相对应）---整体框选，按M、S移动---双击管脚对管脚名称进行改变---Comment填芯片型号
3.更改管脚名称方向，属性拉到最下面Name，勾选用户定义位置（Custom Positision）--- Orientation选90°---距离（Margin）也可更改，默认为0
4.在输名字时加 \ 可在名称上加上划线
5.框选要调整的元件按快捷键A，进行对齐（或A、L）
6.自定义快捷键：鼠标放在菜单命令上按住Ctrl键并点击---在下方快捷键--可选的一栏改更改
第7课 排针类元件模型的创建.mp4 P7 - 00:38
1.新建快捷键：T、C 复制名称
2.放置管脚，建议不要隐藏管脚号（做封装库时焊盘上的管脚与管脚号相对应）
3.放置多个管脚 ：
选中管脚---Ctrl+C---编辑---阵列式粘贴
第8课 光耦及二极管元件模型的创建.mp4 P8 - 00:19
1.绘制二极管
绘制好后双击，对边框和填充颜色进行调整
调整栅格：V---G---S
2.线上箭头绘制方式
①用多边形
②双击线条，End Line Shape
复制：按住Shift拖动
第9课 现有元件模型的调用.mp4 P9 - 00:11
1.从原理图直接生成原理图库，可复制到自己的元件库
第10课 元件的放置 P10 - 01:39
1.左下角放置命令
2右下角Panels---Components---选择自己的元件库---鼠标右键拖动到图纸上
第11课 器件的复制及对齐 P11 - 00:131.双击原理图纸的边缘，属性栏Sheet Size将图纸改大
2.绘制边框线：
shift+空格可改变走线方式-直角、钝角、任意角
绘制图要注意均匀性
第12课 导线及NetLabel的添加 P12 - 00:111.连接导线（具有电气属性）
绘制元件库的线无电气属性，注意区分
绘制过头，Backspace键可退回
2.放置端口
3.元件绘制有误时可更改后更新
4.放置NetLabell（网络标签）
第13课 Value值的核对 P13 - 00:43
1.器件位号：①按照原始原理图改
②快捷键T---A---A，进入位号编辑器
左上角定义处理顺序
勾选要处理的原理图
可以先复位，然后更新列表
更新前记得打钩
右下角：接受更改---执行变更
2.更改位号的同时检查连接和极性器件的极性
第14课 封装的统一管理 P14 - 00:13
1.PCB封装（PCB封装是电子设计图和实物之间的映射，具有精确的数据要求）
①一个一个的添加
②
Current Footprint：当前使用封装
更改封装：选中要更改的元件---编辑---更改名称---右下角接受变化---执行变更
③对照BOM表变更：根据位号变更、根据容值变更
第15课 原理图的编译设置及检查 P15 - 00:21
1.肉眼检查：根据经验检查电路是否有误
2.
或
Error Reporting：报告错误
常见问题：
编译---Messages
双击标红的错误 查看错因
网络标号的左下角是连接点
单端网络不一定有错
确认不与其他管脚连接可加上通用标号
第16课 常见CHIP封装的创建 P16 - 02:271.电阻容、SOT（小外形晶体管）、二极管
2.封装：PCB焊盘焊接器件的管脚、管脚序号、丝印（表示封装实物本体的范围）、阻焊、一脚标识（表示器件的正反方向）
3.打开PCB---放置焊盘
1是通孔焊盘（Muti-Layer） 2是表贴焊盘（Top-Layer）
紫色区域称为阻焊：防止绿油覆盖
（Ctrl+D调出面板，然后也可以选3D）
复制焊盘---把两个焊盘重叠---选中---按M
边缘到边缘的距离要稍小于器件两引脚距离
Shift+C 去掉测量标注
Ctrl+C ---点击中心点---复制---按X镜像---依据数据手册框出丝印区域
用填充标识负极
放置焊盘时默认有阻焊
更改管脚号
第17课 常见IC类封装的创建 P17 - 00:221.利用上节课的方法
2.利用特殊粘贴
选中焊盘---复制---点击焊盘中心点
点击焊盘中心点---删掉第一个重复的焊盘
复制好焊盘后按E-F-C，快速把原点定位到中心点画丝印 SHift+E 绘制丝印边框、
加一脚标识：在一脚边绘制圆或利用通孔在丝印边框加半圆
最后核查数据
丝印遮挡焊盘可以用裁剪导线删掉遮盖的部分
第18课 利用IPC封装创建向导快速创建封装 P18 - 00:44
1.安装插件
在工具里有创建向导
点击下一步---按照数据手册填好各种数据
右下 勾选模型 会出现一个逼真的3D模型
加散热焊盘：
三种标准：布线比较密的板子选C，密度小的选A，一般选B（中等密度）
创建好后按Ctrl+D切换到3D视图
选择存放位置
第19课 常用PCB封装的直接调用 P19 - 00:25
1.调用已做过的
选中所有元器件---Ctrl+C---到自己的库里粘贴
复制单个器件：在已有的图中选中器件--复制--切换到自己的PCB---在列表界面粘贴
2.百度搜索：PCB超级库
第20课 3D模型的创建和导入 P20 - 00:17
放置已经存在的3D模型
3D元件体：没有已经建好的模型
按Tab键暂停 在右边出现菜单栏
①默认放置在机械一层 ②表示实体高度③Standoof Height：悬浮高度
按回车，绘制边框 Shift+空格切换绘制形状（直角、圆弧）
Shift+鼠标右键可旋转3D视图
绘制圆柱体：
绘制球体：
可通过各种形状的组合进行元件3D模型的创建
放置---3D元件体---
第21课 导入常见报错解决办法（unknow pin及绿色报错等） .mp4 P21 - 00:14
导入网表
如果在原理图界面，选择第一项Update
表示发现不一样的地方，询问是否继续比对，直接点击yes即可
勾选Add Component Classes---执行变更---仅显示错误---报告变更---导出问题的Excel表格---关闭
错误类型：没有找到对应的封装
打开PCB库，确认是否有对应封装
把自己的封装库加载到工程中
将需要的元件复制到原工程中，保存更改，再次导入，重新生成报错表
快速查找元件快捷键：J C
固定脚要在原理图上加管脚，并且接地
unknow pin原因：①没有封装 ②管脚缺失 ③管脚号不匹配，要一一对应
第22课 常见绿色报错的消除 .mp4 P22 - 00:14在器件导入到PCB后 移动器件时会出现绿色报错，属于规则问题
按T-M可复位绿色报错
选择Rules To Check,然后右键单击批量关闭，把所有规则检查干掉
只留下电气规则
短路标识：白色圆圈圈出来的部分，圈的右上角紧挨着一个短路的标识符
元件短路时先检查原理图是否有问题，重新导入，不行的话，完全新建一个再导入
第23课 PCB板框的评估及叠层设置 .mp4 P23 - 00:16
1.
干掉默认快捷键：
在空白处单击右键
找到想要设置的快捷键的默认
在机械层绘制板框（比阵列排布器件的所需空间大一点）
按E-O-S设置原点，按Q切换到毫米，调整板框大小，尽量调成规整的数
按P，点“尺寸”，标记板框大小 Tab键设置显示格式，抓取中心点， 按Shift+E可切换模式
空格切换方向
重新定义板框：将框线全部选中，执行快捷键D-S-D
固定孔的放置：框选-M-S 移动---先放到顶点---通过X,Y移动，一般选择5mm和5mm
线不见了解决方法：快捷键N---显示连接---全部
快捷键D-K 进入层叠管理器
①丝印层 ②阻焊层 ③信号层
Signal：正片层 Plane：负片层 Core：芯板
Prepreg:PP片 surface Finish:表面处理
添加两个负片层，点击名字可以重新命名
Shift+S 单层显示
正片层默认无铜，走线和铺铜的地方铜保留，不走线不铺铜的地方铜被清除；负片层相反
第24课 PCB快捷键的设置及推荐.mp4 P24 - 00:13快捷键设置：鼠标放在命令上按Ctrl 点击---在可选的一栏输入想要设置的快捷键
快捷键：（灰色部分为系统设置）
U--U--C 取消布线
右上角设置
第25课 模块化布局规划.mp4 P25 - 00:17
工具--交叉选择模式
垂直分割
将各个模块单独框出来
155-2731-8020
