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当前位置：服务支持 >  技术文档 >  AD填充与铺铜：Fill、Polygon、Solid Region的区别与应用

AD填充与铺铜：Fill、Polygon、Solid Region的区别与应用

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  1. Fill是也AD中的一种操作方式,只能是矩形,无视规则,不会避开任何电气连接,会短路.一般用于电路板开窗.
  2. Polygon是常用的一种铺铜方式,可以有网络,会绕开电气连接,可以是任意多边形,一般不同网络不会短路.
  3. Solid Region实心铜薄,和Fill类似,但可以是多变形 .

三种铺铜方式

  1. 应用:Polygon最常用的铺铜,另外两种用于特殊情况,比如需要散热和短路的地方.三种都有自己的用途,相互补充,不可替代.

不同方式对电气连接的处理不同

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