PCB设计表面敷铜的利弊分析

在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。

首先我们先来看表面敷铜的好处

1. 表面铺铜可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制；

2.可以提高pcb的一个散热能力

3. 在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量；

4. 避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形

而相应的表面敷铜也有相应的弊端：

1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题；

对于这种铜皮我们也可以通过软件里面的功能挖掉

2. 如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难，因此我们通常对贴片元件采用十字连接的铺铜方式

因此对于表面是否敷铜分析有以下几点结论：

1、PCB设计对于两层板来说，覆铜是很有必要的，一般会以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线及信号线。

2、对于高阻抗回路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是不错的做法。

3、对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说，注意，这里指的是高速数字电路，在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。

4、对于采用多层板的数字电路而言，内层有完整电源、地平面，在表层覆铜并不能显著地降低串扰，反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的负面影响。

5、对于多层板，微带线与参考平面的距离<10mil，信号的回流路径会直接选择位于信号线下方的参考平面，而不是周边的铜皮，因为其阻抗更低。而对于信号线与参考平面间距为60mil的双层板来说，沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声。

6.对于多层板，如果表层器件和走线比较多，就不要敷铜，避免出现过多的碎铜。如果表层元器件及高速信号较少，板子比较空旷，为了PCB加工工艺要求，可以选择在表层铺铜，但要注意PCB设计时铜皮与高速信号线间的距离至少在4W以上，以避免改变信号线的特征阻抗

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