Cadence基础知识3：Allegro常规封装绘制

原文：http://blog.sina.com.cn/s/blog_a43aa2740101m6kl.html

由于Allegro里面封装较少，而且不同的公司有自己的封装要求而建立起来的带加密库文件，因此在大家使用的时候需要自己绘制封装，在这里我简单介绍一下我绘制封装的过程，如果缺少或者是不详细的地方希望大家多多提问共讨。

       焊盘的后缀名是.pad，封装的后缀名是.dra。在绘制封装的时候要确定封装的大小，然后选择相应的绘制图纸，在绘图软件中，选择setup-> Design Parameters

       在design中选择纸张的大小，注意绘制类型是Package，这个是绘制封装，不同的drawing type是绘制不同的图。这里就不具体的讲解了。在setup -> Grids中可以控制图层的栅格点，具体的也不讲解了，可以在实践中摸索，查看效果。

       extent是控制绘制区域的大小，width和height分别是图纸的宽和高，left和lower分别代表着偏移，一般会选择将定位中心放在纸张的中间，其他的部分是按照这个坐标来绘制的。

       使用Allegro绘制封装的时候，有两种较常用的定位方法，一种是将定位中心放在图形在中间，一种是将定位中心放在第一个管脚。这个有个人爱好因素在里面，也有部分公司有规定。

       这些问题都解决了之后，就可以开始绘制封装了，首先确定个管脚相对于中心点的位置坐标，然后选择Layout -> pins，还有一个option选项，如下图，详细介绍一下该选项的使用方法。




       Connect是有电气属性的管脚，如果封装中有定位孔，可以选择mechanical。padstack选择使用的管脚样式，下面的XY填写好后可以依次放置多个相同属性的管脚，Rotation是管脚是否需要转向，offset表示管脚标号相对于管脚中心是否需要偏移。这些都确定好后在下面的command窗口处填写管脚的放置坐标，放置好后右击，选择DONE。

       当所有的管脚都放置好后，就要选择开始话器件的边框了。会直线条的时候选择add -> line，option中的选项又会发生变化，如图所示。



       在Package Geometry中需要绘制丝印层（silkscreen_top），器件边界层（assembly_top），Place_Bound_Top是器件的安全区，就是在这个区域不让摆放其他的器件，一般会比器件边界层还要大一圈，这个余量也和公司规定有关系，当然直板的工艺也会直接影响各种规格的设定。

       当需要的都绘制好了之后，要打上标签，一个是器件的，一个是丝印层的。


       选择Layout -> Labels ->Refdes，确定之后，option中的选想有变化，Assembly_top和Silkscreen_top都要打上标签，这时候class是Ref Des。

       但这些都做完了之后，封装的绘制基本上就完成了，但是还需要做两件事情，一要生成.psm文件，一要生成.txt文件。生成的方式为File -> Create Symbol，生成.psm文件.File -> Cteate Device生成.txt文件。

       这些工作都完成之后，就可以保存文件了，如果有错误的话，会保存不上，并且会有相应的提示。

       以上的介绍都是常规封装的绘制方法，如果是特殊的焊盘则需要特殊的shape，以后再补记。

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