【Cadence 17.2】PCB Editor绘制元器件封装教程

【Cadence17.2】PCB Editor绘制元器件封装

• LP Viewer计算元器件封装
• PCB Editor绘制元器件封装
• 准备工作 放置焊盘 绘制丝印层 绘制装配层 绘制禁止摆放区域 添加参考编号

LP Viewer计算 元器件 封装

   在使用LP Viewer计算元器件封装尺寸之前，我们首先需要找到该元器件的数据手册，获取它的尺寸 信息 。如上图所示，本文以AD627为例进行讲解，由此图可知该芯片的各种尺寸并且其封装为SOIC。


   准备好数据手册之后，打开LP Viewer，依次点击Calculate->SMD Calculator，在弹出的窗口中选择对应的封装形式，即Small Outline Package(SOP)，该选项包括SOIC封装。选择好之后点击OK即可。


   下一步，只需按照数据手册上的数据将元器件尺寸输入软件的 表格 中后点击OK即可生成该器件的封装，这里注意要正确选择单位。

之后点击Land Pattern可以看到封装中焊盘的尺寸、位置，以及丝印层、禁止摆放区域的尺寸信息。中间的十字为坐标原点，在之后的封装绘制过程中，参照这个数据即可。

   如果数据手册中已经给出了推荐的焊盘
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