PCB电路板热仿真技术：FloTHERM与FloEFD EDA bridge差异对比

关于PCB的电路板热仿真分析方法，之前有写过几篇文章详细介绍，有需要的可点击下方链接进行了解。

某光电信号 PCB仿真分析​

PCB上一个组件的热通量测量方法​

PCB热过孔的优化设计​

今天，我们用Flotherm、FloEFD的EDA工具，分别看下PCB的另外一种文件格式（odb）的导入与仿真设计。

基本流程都一样，大致分为一下几个步骤，

1. Candence等电路设计软件导出odb的文档，这里不详细介绍，方法可自行baidu，导出的odb文档有两种模式，一种是tgz、tar或者gz等，另一种是odb压缩包，也可以解压成文档目录；
2. 打开EDA接口工具，将其导入，这里得注意2个工具的差异，Flotherm的接口类型更丰富一些，用的人就知道，导入的异形PCB也可以直接变成实际的模型外观；
3. 然后导入相对应的功率列表；
4. 对热过孔等模型进行配置；
5. 传输文档到仿真工具项目树中进行后面的处理；
6. 其余步骤和做普通的热仿真一样，这里不赘述。
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导入后的PCB模型文件如下图所示，

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此种方式对比之前IDF的格式方法，优势比较明显，可以在此处省下一个步骤。

odb文档有layout的比较完整的内容，包含覆铜率，厚度，材料等信息，如下图所示，

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然而，需要注意此时模型中的各个芯片损耗都是0，还需要进行配置。

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IC的损耗确认

之前我们分享过，在做项目的热设计与仿真任务之前，都会进行需求分析，搞清楚项目的边界条件、损耗清单、材料清单等，就是在这里用。

如下图所示，

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项目损耗清单示意图

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如上图所示，可通过EDA中导入损耗清单列表功能，直接全局设置元器件损耗。

如果没有对应的文档格式，可以先导出功率列表，然后在excel对应设置好后，再导入。

这样可以避免格式不统一，或者位置差异等问题。

接下来可以根据实际项目的情况，对热过孔等进行设置，如下图所示，

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以上内容都配置好后，直接传输到flotherm即可。

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那么初步完成了电路文件到仿真软件的导入与前处理过程。

对于FloEFD软件也是一样，只不过前面的入口，以及细小的设置方面有差异，下面简单介绍一下。

在流动分析工具入口，点击EDA导入模块，如下图所示，

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可以看到主界面和Flotherm EDA的界面类似，基本的操作就很熟悉了。

所以基本上熟练运用一款软件，其他的都能贯通。

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但是这里可以看到，FloEFD的EDA接口功能偏单一，导入的格式受限，在运用此工具做项目时，得提前和电子工程师沟通好所需要的文件格式。

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其实，软件只是解决问题的工具，提高了办事效率，我们不能被工具所框死，也不用去对比哪个更准，玩一堆软件。

准不准，人的因素占比更大...

关于热设计仿真分析的几点建议​

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