Simcenter Flotherm嵌入式边界条件中独立降阶模型解决方案Embeddable BCI

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Flotherm 2019版之后新推出的功能模块BCI-ROM

推出此功能模块的目的，是为了满足市场用户需求：下游客户需要通过热仿真技术更好、更效率的了解芯片的热设计情况，同时兼顾上游供应商规避芯片结构与详细参数的泄漏风险。

针对芯片的热设计仿真，之前我们分享过多种仿真建模方法，详细了解可点击下方链接。

芯片构造、热阻基础知识与仿真方法利弊​

详细的芯片构造，包含内部结构形式以及物性参数等信息，有心之人拿到详细数据，可能会逆向破解。

而且，之前介绍的多种方法，2R等模式都没办法进行瞬态分析的仿真，不支持多热源的模式等缺陷，导致仿真结果与实验测试偏差。

为了规避风险，同时能获得比较准确的仿真结果，西门子推出了本期介绍的功能模块。

• 支持边界条件独立；
• 支持瞬态分析；
• 支持多热源设置；
• 支持内部结构模型等信息保护（防逆向工程破解）；

如下图所示，封装创建时可选择相应的模板，只需根据实际情况，设置参数即可，

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Flotherm 芯片封装库构建

UP主构建的一个PBGA封装芯片，可调整其PCB的多层板数，内部材料，焊锡等信息，如下图所示，

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PBGA封装示意图

最后，点击生成模型，软件会自动导出模型，在FlothermXT 等软件中可导入与打开，下图所示为FlothermXT中打开的PBGA 3D模型。

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Flotherm XT导入打开的模型效果图

在Flotherm新版本中，有相关的教程模型供参考研究，直接拖入项目树即可查看其信息， 如下图所示。

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Flotherm2310导出BCI ROM

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同样的，在ANSYS中也有同样的功能模块，这里就不赘述，选择自己熟练的软件工具即可，如下图所示，

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更多实用功能与技术，需要大家深入探索研究，我们不卖软件，也不推广某个品牌，合理利用工具，解决实际工作、生活以及学习方面的问题才是王道。

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